京都実装技術研究会 令和元年度事業実績
オープニングセミナー(第1回例会) 2019年5月23日(木) 13:00~17:00 内 容 「電子機器および半導体デバイスの故障問題の解決! ~故障解析手順と未然防止手法について~」 […]
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オープニングセミナー(第1回例会) 2019年5月23日(木) 13:00~17:00 内 容 「電子機器および半導体デバイスの故障問題の解決! ~故障解析手順と未然防止手法について~」 […]
※令和7年度会員を募集しています。 趣 旨 京都実装技術研究会は、昭和62年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共 […]
3D実装デモ実験 2018年4月26日(木) 13:30~17:00 内 容 「実装に関わる環境規制(RoHS,REACH等)の動向」 京都府中小企業特別技術指導員 河合 一男 氏 アントム株 […]
オープニングセミナー(第1回例会)2017年5月23日(火) 13:30~17:15 内 容 「実装に関わる環境規制(RoHS,REACH等)の動向」 NPO法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 […]
オープニングセミナー(第1回例会)2016年4月27日(水) 13:30~16:30 内 容 「世界最小0201サイズ チップ積層セラミックコンデンサの実用化」 株式会社福井村田製作所 第1コンデ […]
オープニングセミナー(第1回例会)2015年4月22日(水) 13:30~16:30 内 容 「エレクトロニクス分野における接合技術の動向について」 有限会社エイチ・ティー・オー 代表取締役 大熊 […]