【申込】京都実装技術研究会第４回例会 [2月9日]

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令和5年度京都実装技術研究会第4回例会「はんだボイド／クラック進展と深層学習を利用した新規解析方法」【2月9日】

　京都実装技術研究会は、昭和６２年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共通の問題をテーマにした活動を行い、参加企業の技術水準向上に […]

　京都実装技術研究会は、昭和62年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共通の問題をテーマにした活動を行い、参加企業の […]

オープニングセミナー（第1回例会）　2022年6月30日（木） 13:30～15:30 内　　　容「半導体産業は世界の安全保障、サプライチェーンの要になって来た！　　～１００兆円の巨大市場に向けて爆裂 […]

オープニングセミナー（第1回例会）　2021年5月25日（火） 13:30～17:00 内　　　容「最新半導体事情～米中問題から車載用IC不足まで」　　国際技術ジャーナリスト兼セミコンポータル編集長　 […]

オープニングセミナー（第1回例会）　2020年10月8日(木) 13:30～16:30 内　　　容「中国現地法人における運営と清算」　　有江誠氏スキルアップセミナーI(はんだ付け実習)　202 […]

オープニングセミナー（第1回例会）　2019年5月23日(木) 13:00～17:00 内　　　容「電子機器および半導体デバイスの故障問題の解決！　　　　　～故障解析手順と未然防止手法について～」　 […]

※令和5年度会員を募集しています。趣　旨　京都実装技術研究会は、昭和62年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共 […]