京都実装技術研究会

※令和5年度会員を募集しています。

 

趣 旨

 京都実装技術研究会は、昭和62年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共通の問題をテーマにした研究会活動を行い、技術水準の向上に努めています。ぜひご入会ください。

 

★こんな方におすすめです!
 ●実装技術に関して慢性的にお悩みの方
 ●実装技術の情報を求めている方

 

主 催

 京都実装技術研究会、京都府中小企業技術センタ-

 

事業内容

◆例 会  年5回

 実装技術及びその信頼性を高めるための研究、最近のトレンド、新技術について情報提供を行います。
 *新型コロナウイルス感染症対策のため、web・会場を併用した形式での開催です。

 

近年の講師等

 当田 貞行 氏/ ANDO実装研究所 所長
 斉藤 和正 氏/ 有限会社実装彩科 代表取締役
 泉谷 渉 氏  / 株式会社産業タイムズ社 代表取締役会長
 河合 一男 氏 / 実装技研 実装技術アドバイザー
 バーチャル工場見学 / (株)パトライト、日置電機(株)
 遠藤 亮 氏 / (株)東レリサーチセンター
 内田 智之 氏 / (株)東レリサーチセンター
 安田 光伸 氏 / (株)東レリサーチセンター
 漆島 将之 氏 / サンコーデータム(株) 会長
 青木 正光 氏 / 特定非営利活動法人日本環境技術推進機構 理事
 西村 哲郎 氏 / (株)日本スペリア社 代表取締役
 津田 建二 氏 / 国際技術ジャーナリスト兼セミコンポータル編集長
 藤岡 雅宣 氏 / エリクソン・ジャパン(株) チーフ・テクノロジー・オフィサー(CTO)
 目黒 和幸 氏 / (地独)岩手県工業技術センター

 

◆講習会及びワーキンググループ活動

「はんだ付け講習会」
「リフロー装置による表面実装部品と挿入部品の一括実装」のワーキング活動

座学形式の例会
(WEB併用以前の様子)

はんだ付け実習の様子

リフロー装置を使用した
実験

◆見学会 年1回

先進的に取り組んでいる工場や大学の施設等を見学します。

 

令和5年度計画

 5月30日          第1回例会   オープニングセミナー

 7月20日・21日    第2回例会   リフロー炉 実演講習

10月12日          第3回例会   ギ酸還元リフロー炉・レーザーはんだ付け

 2月  9日                第4回例会   はんだボイド/クラック進展と深層学習を利用した新規解析方法

第5回例会

  1月19日          工場見学会 「HORIBAグループ見学会」

  1月30日          実装技術スキルアップセミナー「はんだ付け実習」

 

年会費

  20,000円/社

*入会は企業単位です。例会等の参加は、原則として複数名を認めますが、参加者が多い場合には制限することがあります。
*新型コロナウイルス感染症拡大防止のため、活動内容が一部変更になる可能性があります。

 

入会申込

 下記の入会申込書をダウンロードし、FAXまたはE-Mailでお申込みください。

 

案内資料・申込書

事業実績

  下欄「関連情報」をご覧ください。

 

 

問い合わせ先
京都府中小企業技術センター 応用技術課 電気通信係
(京都実装技術研究会事務局)
〒600-8813 京都市下京区中堂寺南町134
      京都産業支援センター内
TEL 075-315-8634  FAX 075-315-9497
E-mail jisso@kptc.jp