平成29年度 京都実装技術研究会 第5回例会 [3月15日(木)]

  京都実装技術研究会では、IT、エレクトロニクス関連の世界的な動向や、半導体産業と日本の置かれている状況、実装設備の世界的な動向や3D実装などについて、専門家をお招きし、第5回例会を開催します。是非、ご参加く […]

平成29年度『CAE技術研究会』成果発表会[3月14日(水)]

 『CAE技術研究会』は、主に設計技術者を対象として、研修から事例研究、そしてその成果を発表するという一連の活動を通じて、CAEの活用技術の習得とスキルアップを目指しています。今年度の活動報告として、以下のとおり成果発表 […]

中小企業SiCパワーデバイス活用研究会 第2回SiC基礎セミナー[3月13日(火)]

 近年、電力変換や制御を行う半導体(パワーデバイス)材料には、従来のSi(シリコン)に代わりSiC(シリコンカーバイド)を活用した、より省エネ型の高効率エネルギー利用システム構築に注目が集まっており、京都においても、(独 […]

平成29年度 実装技術スキルアップセミナーⅡ(はんだ付け講習)[2月15日(木)]

 チップ部品やディスクリート部品等のはんだ付け技術及び品質の向上を図るため、はんだ付け作業の講習・課題研究会を開催します。 今回は、実際の実装現場を想定して昨年度に作製した、京都実装技術研究会オリジナル基板を用いて、実際 […]

平成29年度 京都実装技術研究会 第4回例会 [1月24日(水)]

  京都実装技術研究会では、第4回例会を開催します。コスト、納期、品質の面から検討が広がっている車載、医療及び通信機器の混載基板を一括リフローする際のポイントについて、当研究会で実施している実験の内容等を含めて […]

平成29年度 実装技術スキルアップセミナーI(はんだ付け講習)[12月14日(木)]

 チップ部品及びディスクリート部品等の手はんだ付け作業に必要な知識や技術の習得及び品質向上のために、はんだ付け作業の講習会を開催します。  今回は、実際の実装現場を想定し、昨年度、作製した、京都実装技術研究会オリジナル基 […]