「最新半導体事情～米中問題から車載用IC不足まで」

　　国際技術ジャーナリスト兼セミコンポータル編集長　津田 建二 氏

「5Gの国内外の展開と産業応用動向」

　　エリクソン・ジャパン株式会社　CTO 藤岡 雅宣 氏

「環境規制で変わる実装業界の最新動向
　＜新たな環境規制に向けて対処すべき技術と課題＞」

　　特定非営利活動法人日本環境技術推進機構　理事　青木 正光 氏

「注目される低融点はんだの進展」

　　株式会社日本スペリア社　代表取締役　西村 哲郎 氏

「実装に関わる評価と関連分析手法の紹介」

　　株式会社東レリサーチセンター 遠藤 亮 氏、内田 智之 氏、安田 光伸 氏

「表面実装部品のはんだフロー工法の紹介」

　　サンコーデータム株式会社　会長　漆島 将之 氏

　バーチャル工場見学

　　株式会社パトライト

　　日置電機株式会社

「量産現場における鉛フリーはんだ」

　　実装技研 実装技術アドバイザー　河合 一男 氏