実装技術研究会 平成28年度事業実績

オープニングセミナー(第1回例会)2016年4月27日(水) 13:30~16:30
内   容 

「世界最小0201サイズ チップ積層セラミックコンデンサの実用化」
  株式会社福井村田製作所 第1コンデンサ技術戦略企画部
  実装設計課 エキスパート 加藤 俊一氏 

「0201チップ実装から超大型多層基板実装の温度プロファイル作成方法」
  実装技研 実装技術アドバイザー 河合 一男氏

 場所・参加者数  京都府産業支援センター 第1・2研修室(5階)   69名
第2回例会 2016年5月25日(水) 13:30~16:30
内   容

「鉛フリーはんだ実装の不具合事例と不良解析」
  ソルダーソリュージョン株式会社 代表 山下 茂樹氏

 場所・参加者数  京都府産業支援センター 第1・2研修室(5階)  46名
工場見学 2016年7月11日(月) 8:30~18:30
内   容

三菱電機株式会社名古屋製作所 見学
  (名古屋市東区矢田南5-1-14)

 場所・参加者数  三菱電機株式会社名古屋製作所  42名
第3回例会 2016年10月27日(木) 13:30~17:15
内   容

「経年劣化等を見越した品質評価および不良解析について」
  M.A信頼性技術オフィス 代表 本山 晃氏

 場所・参加者数  京都府産業支援センター 第1・2研修室(5階)  45名
スキルアップセミナー 2016年12月19日(月) 10:00~16:00
内   容

1)はんだ付け技術の基本(座学)
2)はんだ付け実習
 (チップ部品及びディスクトリート部品の手はんだ付け練習)

  実装技研 実装技術アドバイザー 河合 一男氏
  実装技術研究会 松原 茂樹氏
  アイコム株式会社 原田 豊氏
  双和電機株式会社 宮本 正浩氏、西崎一弘氏 

 場所・参加者数  京都職業能力開発センター(ポリテクセンター京都)  15名

第4回例会 2017年2月23日(木) 13:30~17:00

内   容

「経年劣化等を見越した品質評価および不良解析についてⅡ」
  M.A信頼性技術オフィス 代表 本山 晃氏

 場所・参加者数  京都府産業支援センター 第1・2研修室(5階)  31名
スキルアップセミナーⅡ・第5回例会 2017年3月21日(火) 13:30~17:00
内   容

1)はんだ付け技術の実践(座学)
2)平成28年度京都実装技術研究会研究内容報告

   実装技研 実装技術アドバイザー 河合 一男氏
  京都実装技術研究会 松原 茂樹氏

 場所・参加者数  京都府産業支援センター 第1・2研修室(5階)  15名