| オープニングセミナー(第1回例会)2016年4月27日(水) 13:30～16:30 | ||
| 内 容 |
「世界最小0201サイズ チップ積層セラミックコンデンサの実用化」 株式会社福井村田製作所 第1コンデンサ技術戦略企画部 「0201チップ実装から超大型多層基板実装の温度プロファイル作成方法」 実装技研 実装技術アドバイザー 河合 一男 氏 |
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| 第2回例会 2016年5月25日(水) 13:30～16:30 | ||
| 内 容 |
「鉛フリーはんだ実装の不具合事例と不良解析」 ソルダーソリュージョン株式会社 代表 山下 茂樹 氏 |
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| 工場見学 2016年7月11日(月) 8:30～18:30 | ||
| 内 容 |
三菱電機株式会社名古屋製作所 見学 |
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| 第3回例会 2016年10月27日(木) 13:30～17:15 | ||
| 内 容 |
「経年劣化等を見越した品質評価および不良解析について」 M.A信頼性技術オフィス 代表 本山 晃 氏 |
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| スキルアップセミナー 2016年12月19日(月) 10:00～16:00 | ||
| 内 容 |
1)はんだ付け技術の基本(座学) 2)はんだ付け実習 実装技研 実装技術アドバイザー 河合 一男 氏 |
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| 第4回例会 2017年2月23日(木) 13:30～17:00 | ||
| 内 容 |
「経年劣化等を見越した品質評価および不良解析についてⅡ」 M.A信頼性技術オフィス 代表 本山 晃 氏 |
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| スキルアップセミナーⅡ・第5回例会 2017年3月21日(火) 13:30～17:00 | ||
| 内 容 |
1)はんだ付け技術の実践(座学) 2)平成28年度京都実装技術研究会研究内容報告 実装技研 実装技術アドバイザー 河合 一男 氏 |
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