「世界最小0201サイズ チップ積層セラミックコンデンサの実用化」
　　株式会社福井村田製作所　第1コンデンサ技術戦略企画部
　　実装設計課　エキスパート　加藤　俊一氏 

「0201チップ実装から超大型多層基板実装の温度プロファイル作成方法」
　　実装技研　実装技術アドバイザー　河合　一男氏

「鉛フリーはんだ実装の不具合事例と不良解析」
　　ソルダーソリュージョン株式会社　代表　山下　茂樹氏

三菱電機株式会社名古屋製作所　見学
　　(名古屋市東区矢田南5-1-14)

「経年劣化等を見越した品質評価および不良解析について」
　　M.A信頼性技術オフィス　代表　本山　晃氏

1)はんだ付け技術の基本(座学)
2)はんだ付け実習
　(チップ部品及びディスクトリート部品の手はんだ付け練習)
　　実装技研　実装技術アドバイザー　河合　一男氏
　　実装技術研究会　松原　茂樹氏
　　アイコム株式会社　原田　豊氏
　　双和電機株式会社　宮本　正浩氏、西崎一弘氏　

第4回例会　2017年2月23日(木)　13:30～17:00

「経年劣化等を見越した品質評価および不良解析についてⅡ」
　　M.A信頼性技術オフィス　代表　本山　晃氏

1)はんだ付け技術の実践(座学)
2)平成28年度京都実装技術研究会研究内容報告
　　 実装技研　実装技術アドバイザー　河合　一男氏
　　京都実装技術研究会　松原　茂樹氏