「エレクトロニクス分野における接合技術の動向について」

　　有限会社エイチ・ティー・オー　代表取締役　大熊 秀雄 氏 

「信頼性からみた鉛フリー化の課題と対策について」

　　日本信頼性学会関西支部　顧問　伊藤 貞則 氏

「DRBFMから考える実装不具合未然防止」”Nakade”メソッドのご紹介」

　　トヨタ自動車株式会社　DRBFM　A級エキスパート　中出 義幸 氏

小松電子株式会社
　　(石川県小松市安宅町甲135)

「最新パワー半導体デバイスの動向」

　　富士電機株式会社　西村 芳孝 氏

「車載パワーデバイスの信頼性と動向」

　　株式会社デンソー　神谷　有弘氏

「パワーデバイス用ナノ銀ペースト及び高信頼性鉛フリーはんだ」

　　株式会社日本スペリア社　西村 貴利 氏

1)はんだ付け技術の基本(座学)

2)はんだ付け実習
　(チップ部品及びディスクトリート部品の手はんだ付け練習)

　　アイコム株式会社　水木 健二 氏、森田 泰雅 氏、原田 豊 氏
　　 実装技研　実装技術アドバイザー　河合 一男 氏

「高剛性による繰り返し検査精度と極小部品の2D/3D/4D検査」

　　ヤマハ発動機株式会社　IM事業部　マウンター第1営業部
　　検査機専任営業　川上　敦氏

「”最新技術”X線ステレオ方式による実装基板検査」

　　株式会社アイビット　代表取締役　向山　敬介氏

「インサーキットテスト活用事例」

　　日置電機株式会社　営業企画課
　　ATEプロダクトマネージャー　上原　聡 氏

「JTAGの基礎と活用事例」

　　富士設備工業株式会社　取締役　電子機器事業部長　浅野 義雄 氏

1)はんだ付け技術の実践(座学)

　　 実装技研　実装技術アドバイザー　河合 一男 氏

「リフロー装着による実験報告」
　　京都実装技術研究会　松原 茂樹 氏