「エレクトロニクス分野における接合技術の動向について」
　　有限会社エイチ・ティー・オー　代表取締役　大熊　秀雄氏 

「信頼性からみた鉛フリー化の課題と対策について」
　　日本信頼性学会関西支部　顧問　伊藤　貞則氏

「DRBFMから考える実装不具合未然防止」”Nakade”メソッドのご紹介
　　トヨタ自動車株式会社　DRBFM　A級エキスパート　中出　義幸氏

小松電子株式会社
　　(石川県小松市安宅町甲135)

「最新パワー半導体デバイスの動向」
　　富士電機株式会社　西村　芳孝氏

「車載パワーデバイスの信頼性と動向」
　　株式会社デンソー　神谷　有弘氏

「パワーデバイス用ナノ銀ペースト及び高信頼性鉛フリーはんだ」
　　株式会社日本スペリア社　西村　貴利氏

1)はんだ付け技術の基本(座学)
2)はんだ付け実習
　(チップ部品及びディスクトリート部品の手はんだ付け練習)
　　アイコム株式会社　水木　健二氏、森田　泰雅氏、原田　豊氏
　　 実装技研　実装技術アドバイザー　河合　一男氏

第4回例会　2015年12月16日(水)　13:30～17:15

「高剛性による繰り返し検査精度と極小部品の2D/3D/4D検査」
　　ヤマハ発動機株式会社　IM事業部　マウンター第1営業部
　　検査機専任営業　川上　敦氏

「”最新技術”X線ステレオ方式による実装基板検査」
　　株式会社アイビット　代表取締役　向山　敬介氏

「インサーキットテスト活用事例」
　　日置電機株式会社　営業企画課　ATEプロダクトマネージャー　上原　聡氏

「JTAGの基礎と活用事例」
　　富士設備工業株式会社　取締役　電子機器事業部長　浅野　義雄氏

1)はんだ付け技術の実践(座学)
　　 実装技研　実装技術アドバイザー　河合　一男氏

「リフロー装着による実験報告」
　　 京都実装技術研究会　松原　茂樹氏