| オープニングセミナー（第1回例会）2017年5月23日(火) 13:30～17:15 | ||
| 内 容 |
「実装に関わる環境規制(RoHS,REACH等）の動向」 NPO法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 理事 「高信頼性接合材（高耐熱はんだ、ナノＡｇ焼結材等）について」 株式会社日本スペリア社 熊谷 圭祐 氏 「電子部品の破壊モードとその不具合解析における観察手法」 株式会社アイテス 山下 勝 氏 |
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| 第2回例会 2017年7月28日(金) 13:30～17:00 | ||
| 内 容 |
「故障の原因からみる信頼性設計と故障解析の留意点及びはんだ付け技術」 日本電気株式会社 信頼性評価、故障解析担当 |
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| 第3回例会 2017年10月18日(水) 13:30～17:00 | ||
| 内 容 |
「0201チップ、3D(MID)実装、リードリフロー、 実装技研 実装技術アドバイザー 河合 一男 氏 「面実装部品の実装品質向上に向けた解析手法等について」(仮題) 株式会社コアーズ 羽田 拓民 氏 |
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| 工場見学会 2017年11月16日(木) 8:30～19:00 | ||
| 内 容 |
1. 日に新た館(滋賀県蒲生郡日野町中在寺1225(株)ダイフク滋賀事業所内) 2. 利昌工業株式会社 湖南工場(滋賀県湖南市高松町2番4号) 3. あいとうエコプラザ菜の花館(滋賀県東近江市妹町70番地) |
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| 第4回例会 2018年1月24日(水) 13:30～16:30 | ||
| 内 容 |
「はんだ付けの原理からその応用及び手はんだ修正作業について」 実装技研 実装技術アドバイザー 河合 一男 氏 |
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| 第5回例会 2018年3月15日(木) 13:30～17:00 | ||
| 内 容 |
「世界のIT/エレクトロニクスのメガトレンド・半導体産業と日本」 国際技術ジャーナリスト セミコンポータル編集長 「ＳＭＴ実装技術ロードマップと３ＤＭＩＤ開発について」 富士機械製造株式会社 ロボットソリューション事業本部 |
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| スキルアップセミナーI(はんだ付け講習) 2017年12月14日(木) 10:00～16:00 | ||
| 内 容 |
1．はんだ付け技術について(座学) 2．はんだ付け実習 実装技研 実装技術アドバイザー |
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| スキルアップセミナーⅡ(はんだ付け講習) 2018年2月15日(木) 10:00～16:00 | ||
| 内 容 |
1．はんだ付け技術について(座学) 2．はんだ付け実習 実装技術 実装技術アドバイザー |
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