「実装に関わる環境規制(RoHS,REACH等）の動向」
　講師　　NPO法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 理事　
　　　　　日本実装技術振興協会高密度実装技術部会幹事
　　　　　NPOサーキットネットワーク（C-NET）理事　青木　正光　氏

「高信頼性接合材（高耐熱はんだ、ナノＡｇ焼結材等）について」
　　　　講師　株式会社日本スペリア社　熊谷　圭祐　氏

「電子部品の破壊モードとその不具合解析における観察手法」
　　　　講師　株式会社アイテス　山下　勝　氏

「故障の原因からみる信頼性設計と故障解析の留意点及びはんだ付け技術」
　講師　　日本電気株式会社　信頼性評価、故障解析担当　
　　　　　洗浄、はんだ付けテクニカルアドバイザ 　　田辺　一彦　氏

「0201チップ、3D(MID)実装、リードリフロー、
　　　　　　　皮膜撚線のリフローの実装方法」
　講師　　実装技研　実装技術アドバイザー 　　河合　一男　氏

「面実装部品の実装品質向上に向けた解析手法等について」(仮題)
　講師　　株式会社コアーズ　羽田　拓民　氏　　

　1.　日に新た館(滋賀県蒲生郡日野町中在寺1225(株)ダイフク滋賀事業所内)
　2.　利昌工業株式会社　湖南工場(滋賀県湖南市高松町2番4号)
　3.　あいとうエコプラザ菜の花館(滋賀県東近江市妹町70番地)

「はんだ付けの原理からその応用及び手はんだ修正作業について」
　　講師　　実装技研　実装技術アドバイザー 　　河合　一男　氏

第5回例会　2018年3月15日(木)　13:30～17:00

「世界のIT/エレクトロニクスのメガトレンド・半導体産業と日本」
   　　　　国際技術ジャーナリスト　セミコンポータル編集長　
　　　　　　　 NEWS&CHIPS編集長　　　津田　建二　氏

「ＳＭＴ実装技術ロードマップと３ＤＭＩＤ開発について」
　　　　富士機械製造株式会社　ロボットソリューション事業本部　　
　　　　　　　　第一機械技術部　技術企画課　　粟生　浩之　氏

 1．はんだ付け技術について(座学)　
 2．はんだ付け実習
　　(チップ部品及びディスクリート部品等の手はんだ付け練習)
講師　実装技術　実装技術アドバイザー　
　　　　　　　　河合 一男 氏(座学、実習及び成果物評価)
　　　アイコム株式会社　原田豊 氏(実習のみ)
　　　アイコム株式会社　森田泰雅氏(実習のみ)
　　　双和電機株式会社　宮本 正浩 氏(実習のみ)
　　　双和電機株式会社　西崎 一弘 氏(実習のみ)

　1．はんだ付け技術について(座学)　
　2．はんだ付け実習
　　(チップ及びディスクリート部品等のはんだ付け実習・課題研究)
講師　実装技術　実装技術アドバイザー　
　　　　　　　　河合 一男 氏(座学、実習及び成果物評価)
　　　アイコム株式会社　原田豊 氏(実習のみ)
　　　アイコム株式会社　森田泰雅氏(実習のみ)
　　　双和電機株式会社　古川　勝彦 氏(実習のみ)
　　　双和電機株式会社　西崎 一弘 氏(実習のみ)