「世界半導体産業・技術の流れと日本の立ち位置」

　　国際技術ジャーナリスト・News＆Chips編集長・セミコンポータル編集長
　　　　　津田 建二 氏

「リフロー炉　実演講習」

　　実装技研　河合 一男 氏　　アントム株式会社 　淺野 光一 氏

「レーザーはんだ付け技術とその最新動向」

　　株式会社ジャパンユニックス　酒川 友一 氏

「フラックスを使用しない、ギ酸還元リフローの利点」

　　ユニテンプジャパン株式会社　代表取締役　嘉登 浩一 氏

　「HORIBAグループ」

　　株式会社堀場製作所 本社・びわこ工場
　　株式会社堀場エステック
　　株式会社堀場アドバンスドテクノ
　　株式会社堀場テクノサービス

　① はんだ付け技術について（座学）　

　② はんだ付け実習
　　（チップ部品及びディスクリート部品等の手はんだ付け練習）

　　　　実装技研　実装技術アドバイザー　河合 一男 氏
　　　　双和電機株式会社　岩田 智寛 氏
　　　　双和電機株式会社　岡本 和也 氏

「はんだボイド／クラック進展と深層学習を利用した新規解析方法」

　　株式会社クオルテック　植木 竜佑 氏・高橋 政典 氏