FEオージェ電子分光分析装置

aes01-1

この装置は、材料表面の微小部分の元素分析を行うものです。このため、機械部品表面の微小部分、電気部品の接点、薄膜材料の評価など、製品開発や品質管理等に利用されています。
当センターの装置は、同軸円筒型電子分光器を搭載しており、試料の凹凸の影響を受けにくいことが特長です。
また、外部の騒音・温度変化を低減するアコースティックエンクロージャを備えており、ナノメートルレベルの微細領域分析を長時間安定に行える点も特長です。

 

メーカ・型式
アルバック・ファイ株式会社
 PHI-700
用 途
機械・電気部品など材料表面の元素分析、深さ方向分析、元素マッピング
 (10nm以下の微小領域、厚さ5nm以下の極表面を分析可能)
仕 様
フィールドエミッション(FE)タイプ電子銃
同軸円筒鏡型電子分光器(CMA)
中和機能付 アルゴンイオン銃
アコースティックエンクロージャ
設置年度
2009年
担 当
応用技術課 表面・微細加工担当
TEL 075-315-8634        FAX 075-315-9497
E-mail ouyou@kptc.jp
使用料(基本額)
機器貸付:全使用         1時間 11,000円
     イオン銃不使用     1時間 8,000円
 依頼試験:スペクトル分析       1件 27,000円
     深さ分析加算      1件 11,000円
     オージェ電子像加算   1件 11,000円
     オージェ電子像成分増し 1成分  5,500円
公益財団法人JKA補助機器(競輪補助物件)
keirin

FEオージェ電子分光分析装置による分析例

亜鉛めっき上に発生したウィスカを分析しました。直径1μm未満のウィスカ部分のみを分析し、その構成元素を確認できました。

SEM写真(15,000倍)と分析箇所(1~2)

SEM写真(15,000倍)と分析箇所(1~2)

オージェ電子分光分析結果

オージェ電子分光分析結果