令和8年度 京都実装技術研究会 オープニングセミナー【5月15日】

 

 京都実装技術研究会は、昭和62年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共通の問題をテーマにした活動を行い、参加企業の技術水準向上に努めています。
 この度、令和7年度の会員募集に先立ち、参加費無料のオープニングセミナーを以下のとおり開催します。

 

※京都実装技術研究会についてはこちらをご覧ください。

 

日  時 : 令和8年5月15日(金) 13:00~17:00
開催方法 : Web/会場参加 併用 (講師は会場でのご講演です)
会  場 : 京都府産業支援センター 5階 研修室
      (京都市下京区中堂寺南町134 京都リサーチパーク東地区内)

 

内 容

 世界の半導体市況と日本のあるべき姿
 ―AIデータセンタと半導体不足の今後―

 半導体市場は空前の成長を遂げているが、需要はデータセンタ向け、それもAI関連に集中しており、最先端ロジックと最先端メモリだけが不足状態となっている。特にDRAM不足は異常な状態で、これがいつまで続くのか、2027年以降はどうなるのか、ここでは市況の現状分析と今後の見通しについて予測を行う。また半導体産業は、今では多くの国や地域が「重要産業」と位置付け戦略的に支援を行っているが、この状況についても解説を行う。

 

 講師:グロスバーグ合同会社 代表 大山 聡 氏

 

定員

  会場:40名  Web:40名

 

参加費

  無料

 

受講に当たっての注意点

  • Web参加は、1事業所1接続でお願いします。複数名で参加される場合は、プロジェクターやスピーカー等のご準備をお願いします。
  • 録画、録音等の配信データの記録、保存は一切禁止です。
  • 発熱等の症状がある方はご来場をお控えください。

 

申込締切

令和8年5月13日(水)まで

※懇親会にご参加される場合は5月7日(木)までにお申し込みください。

 

申込方法

1 Webからの申し込みはこちら

2 E-mail、FAXでの申し込みは下記の参加申込書をダウンロードし、必要事項を記入のうえお送りください。

 

案内資料・申込書

  • ご案内(pdf)
  • 参加申込書(word)

 

お問い合わせ先
京都府中小企業技術センター 応用技術課 電気通信係(京都実装技術研究会事務局)
TEL 075-315-8634 FAX 075-315-9497
E-mail jisso@kptc.jp 〒600-8813 京都市下京区中堂寺南町134