京都実装技術研究会は、昭和62年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共通の問題をテーマにした活動を行い、参加企業の技術水準向上に努めています。
この度、本年度第２回例会として、リフロー炉を使った実地講習を開催します。皆様のご参加をお待ちしております。
※京都実装技術研究会についてはこちらをご覧ください。
日 時
令和８年１０月１日（木） １３：００～１６：３０
令和８年１０月２日（金） １３：００～１６：３０
※ご希望の日程でご参加ください（両日とも同じ内容）
２日(金)のみ講習後に懇親会開催
開催方法 ： 会場参加
会 場 ： 京都府産業支援センター 1階 企業連携技術開発室
（京都市下京区中堂寺南町134 京都リサーチパーク東地区内）
内 容
「リフロー炉を使った実地講習」
講師：実装技研 河合 一男 氏 、 アントム株式会社 淺野 光一 氏・栗田 享 氏
京都実装技術研究会 原田 豊 氏
会場に設置したリフロー炉（HAS-6031:アントム社）を使用して講習を行います。
プリント基板へのはんだ印刷から部品取付、リフローまでを実施し、温度プロファイルの考え方等について解説します。
１. 温度プロファイルの作成
２. ディスクリート部品のリフロー
３. 耐熱性の低い部品（フロー部品）のリフロー化
４. その他
※2日(金)の講習後は懇親会を開催します(会費は研究会より一部補助あり)
定 員
各日10名程度
参加費
会員：無料 非会員：10,000円
（研究会入会希望の方は事務局までお問合せください。年会費20,000円／社）
申込締切
令和8年9月28日(月) （懇親会は9月24日(木)締切）
申込方法
1 Webからの申し込みはこちら
2 E-mail、FAXでの申し込みは下記の参加申込書をダウンロードし、必要事項を記入のうえお送りください。
案内資料・申込書
お問合せ先
京都府中小企業技術センター 応用技術課 電気通信係（京都実装技術研究会事務局）
TEL 075-315-8634 FAX 075-315-9497
E-mail jisso@kptc.jp 〒600-8813 京都市下京区中堂寺南町134