| オープニングセミナー（第1回例会） 2025年6月13日(金) 13:30～16:30 | ||
| 内 容 |
「2nmロジック半導体を巡る攻防 微細加工研究所 所長 湯之上 隆 氏 |
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| 第2回例会 2025年10月17日(金) 13:30～17:00 | ||
| 内 容 |
「半導体パッケージングの最新動向」 ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社 技術開発センター 基盤技術開発部 開発推進課／ |
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| 第3回例会 2025年11月6日(木)・7日(金) 13:00～16:30 | ||
| 内 容 |
「リフロー炉 実地講習」 実装技研 河合 一男 氏 アントム株式会社 淺野 光一 氏 |
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| 工場見学 2026年2月20日(木) | ||
| 内 容 |
「和歌山アイコム株式会社」 |
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| スキルアップセミナー(はんだ付け実習) 2026年3月26日(木) 10:00～16:00 | ||
| 内 容 |
① はんだ付け技術について（座学） ② はんだ付け実習 実装技研 実装技術アドバイザー 河合 一男 氏 |
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