令和5年度 京都実装技術研究会 第4回例会「はんだボイド/クラック進展と深層学習を利用した新規解析方法」【2月9日】

 京都実装技術研究会は、昭和62年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共通の問題をテーマにした活動を行い、参加企業の技術水準向上に […]

【申込】ものづくり分析評価技術研究会 特別セミナー「近赤外分光法の現状と将来」[2月7日]

以下に必要事項をご記入の上、送信ボタンを押してください。 (*必須項目です。) 受講形式* オンサイト(会場受講)   ※ オンライン参加は、定員に達しため申込を受付中止しています。 企業名* 所在地* 参加者 所属* […]

ものづくり分析評価技術研究会 特別セミナー 「近赤外分光法の現状と将来」[2月7日]

 『ものづくり分析評価技術研究会』は、現場で活きる分光分析に関する系統的かつ高度な知識とノウハウを兼ね備えた“ものづくり技術者人材の育成”を目的として令和元年度に発足いたしました。  このたび、近赤外分光法に関するトップ […]