京都実装技術研究会は、昭和６２年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共通の問題をテーマにした活動を行い、参加企業の技術水準向上に努めています。
　この度、本年度第４回例会として、AI・ディープラーニング技術やX線透過画像を活用したはんだ不良解析に関する講演を実施します。皆様のご参加をお待ちしております。

 

※京都実装技術研究会についてはこちらをご覧ください。

 

日　　時　：　令和6年2月9日（金）　13:30 ～ 17:00

開催方式　：　会場／Web参加　併用 （講師は会場でご講演予定）

会　　場　：　京都府産業支援センター 5階 研修室
　　　　　　  （京都市下京区中堂寺南町134 京都リサーチパーク東地区内）

 

内　　容

「はんだボイド／クラック進展と深層学習を利用した新規解析方法」

講師：株式会社クオルテック　植木 竜佑　様

　　　　　　　　　　　　　　高橋 政典　様

 

　前半では当社が取り組んでいるAI・ディープラーニング技術を活用したはんだ不良解析方法について、X線透過画像を用いたはんだボイドの自動検出手法および、X線CTを用いたはんだクラックの3次元測定手法について紹介します。
　後半では、はんだクラックの発生原因、評価方法などをお話ししたあと、3次元手法で測定することの意義やそこで得られた最近の研究事例を紹介します。

 

※ 講習後は懇親会も開催します(会費は研究会より補助あり)

 

定　　員

会場：40名　Web：40名

 

参 加 費

会員：無料　非会員：10,000円
（研究会入会希望の方は事務局までお問合せください。年会費20,000円／社）

 

申込締切

令和6年2月7日(水)まで
※ 懇親会にご参加される場合は2月 1日（木）までにお申し込みください。

 

申込方法

1　Webからの申し込みはこちら

2　E-mail、FAXでの申し込みは下記の参加申込書をダウンロードし、必要事項を記入のうえお送りください。

 

案内資料・申込書

ご案内(pdf)

参加申込書(Word)

 

 

お問い合わせ先
京都府中小企業技術センター　応用技術課　電気通信係（京都実装技術研究会事務局）
TEL　075-315-8634　FAX　075-315-9497
E-mail　jisso@kptc.jp　〒600-8813 京都市下京区中堂寺南町134