京都実装技術研究会 平成28年度事業実績
オープニングセミナー(第1回例会)2016年4月27日(水) 13:30~16:30 内 容 「世界最小0201サイズ チップ積層セラミックコンデンサの実用化」 株式会社福井村田製作所 第1コンデ […]
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オープニングセミナー(第1回例会)2016年4月27日(水) 13:30~16:30 内 容 「世界最小0201サイズ チップ積層セラミックコンデンサの実用化」 株式会社福井村田製作所 第1コンデ […]
金属疲労研究会 金属疲労についての基礎知識を深め、安全・安心な製品設計、品質保証及びクレーム処理に活かすことを目的として金属疲労研究会を開催しまし。 事業内容 テーマ:技術者のための金属疲労の基礎知識 ~ 破面の […]
日 時 内 容 講 師 オープニングセミナー 4月22日(金) 13:00~17:15 <講演> 「赤外中空ファイバとその応用」 ㈱モリタ製作所 第2研究開発部 本郷 晃史氏 <研究会のこれまでの活動状況概要説明 […]
当センターが主催する京都光技術研究会において、京都の光関連の中小企業を中心とした連携により共同研究開発を実施し、先端科学技術分野で利用が期待される超広帯域空間光位相変調器の開発に世界で初めて成功しました。 京都光技術研究 […]
以下に必要事項をご記入の上、申し込みボタンを押して下さい。 社名 所在地 部署 氏名 TEL FAX E-mail ※申込書に御記入いただいた個人情報は、本研究会参加者名簿として活用させていただきます。 […]
オープニングセミナー(第1回例会)2015年4月22日(水) 13:30~16:30 内 容 「エレクトロニクス分野における接合技術の動向について」 有限会社エイチ・ティー・オー 代表取締役 大熊 […]
日 時 内 容 第1回 2015年 10月26日(月) 14:00~16:30 ◆はじめに 大阪大学大学院工学研究科 電気電子情報工学専攻 教授 舟木 剛氏 ◆講 演 「SiCパワーデ […]
※会員を募集しています。 ものづくり現場は、設計から製造までのあらゆるプロセスにおいてデジタル化が進み、今後はデジタルデータの一元管理により、情報共有だけでなく商品の性能・機能検証や製造プロセスにおける課 […]
日 時 内 容 オープンセミナー2015年8月26日(水)13:30~16:30 講演1「環境負荷低減に貢献するトライボロジーと表面処理技術」 日新電機㈱ 研究開発本部 主幹 中東 孝浩氏 […]
日 時 内 容 第1回2014年6月19日(木)13:30~17:00 「金属造形3Dプリンタの最新動向」 1.金属造形3Dプリンタ等 各メーカー特徴説明 2.講演『3Dメタルプリンタを活用した世界最前線 […]