京都実装技術研究会　令和5年度事業実績

オープニングセミナー（第1回例会）　2023年5月30日（火） 13:30～17:00 内　　　容「世界半導体産業・技術の流れと日本の立ち位置」　　国際技術ジャーナリスト・News＆Chips編集長・ […]

京都実装技術研究会　令和4年度事業実績

オープニングセミナー（第1回例会）　2022年6月30日（木） 13:30～15:30 内　　　容「半導体産業は世界の安全保障、サプライチェーンの要になって来た！　　～１００兆円の巨大市場に向けて爆裂 […]

オープニングセミナー（第1回例会）　2021年5月25日（火） 13:30～17:00 内　　　容「最新半導体事情～米中問題から車載用IC不足まで」　　国際技術ジャーナリスト兼セミコンポータル編集長　 […]

オープニングセミナー（第1回例会）　2020年10月8日(木) 13:30～16:30 内　　　容「中国現地法人における運営と清算」　　有江誠氏スキルアップセミナーI(はんだ付け実習)　202 […]

オープニングセミナー（第1回例会）　2019年5月23日(木) 13:00～17:00 内　　　容「電子機器および半導体デバイスの故障問題の解決！　　　　　～故障解析手順と未然防止手法について～」　 […]

※令和6年度会員を募集しています。趣　旨　京都実装技術研究会は、昭和62年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共 […]

3D実装デモ実験　2018年4月26日(木)　13:30～17:00 内　　　容「実装に関わる環境規制(RoHS,REACH等）の動向」　　京都府中小企業特別技術指導員　河合一男氏　　アントム株 […]

オープニングセミナー（第1回例会）2017年5月23日(火)　13:30～17:15 内　　　容「実装に関わる環境規制(RoHS,REACH等）の動向」　　NPO法人日本環境技術推進機構横浜支部 […]

オープニングセミナー(第1回例会)2016年4月27日(水)　13:30～16:30 内　　　容「世界最小0201サイズチップ積層セラミックコンデンサの実用化」　　株式会社福井村田製作所　第1コンデ […]

オープニングセミナー(第1回例会)2015年4月22日(水)　13:30～16:30 内　　　容「エレクトロニクス分野における接合技術の動向について」　　有限会社エイチ・ティー・オー　代表取締役　大熊 […]