令和5年度京都実装技術研究会オープニングセミナー【5月30日】

　京都実装技術研究会は、昭和62年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共通の問題をテーマにした活動を行い、参加企業の […]

【申込】令和5年度京都実装技術研究会オープニングセミナー[5月30日]

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オープニングセミナー（第1回例会）　2022年6月30日（木） 13:30～15:30 内　　　容「半導体産業は世界の安全保障、サプライチェーンの要になって来た！　　～１００兆円の巨大市場に向けて爆裂 […]

オープニングセミナー（第1回例会）　2021年5月25日（火） 13:30～17:00 内　　　容「最新半導体事情～米中問題から車載用IC不足まで」　　国際技術ジャーナリスト兼セミコンポータル編集長　 […]

オープニングセミナー（第1回例会）　2020年10月8日(木) 13:30～16:30 内　　　容「中国現地法人における運営と清算」　　有江誠氏スキルアップセミナーI(はんだ付け実習)　202 […]

オープニングセミナー（第1回例会）　2019年5月23日(木) 13:00～17:00 内　　　容「電子機器および半導体デバイスの故障問題の解決！　　　　　～故障解析手順と未然防止手法について～」　 […]

※令和5年度会員を募集しています。趣　旨　京都実装技術研究会は、昭和62年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共 […]

3D実装デモ実験　2018年4月26日(木)　13:30～17:00 内　　　容「実装に関わる環境規制(RoHS,REACH等）の動向」　　京都府中小企業特別技術指導員　河合一男氏　　アントム株 […]

オープニングセミナー（第1回例会）2017年5月23日(火)　13:30～17:15 内　　　容「実装に関わる環境規制(RoHS,REACH等）の動向」　　NPO法人日本環境技術推進機構横浜支部 […]

オープニングセミナー(第1回例会)2016年4月27日(水)　13:30～16:30 内　　　容「世界最小0201サイズチップ積層セラミックコンデンサの実用化」　　株式会社福井村田製作所　第1コンデ […]