令和3年度 京都実装技術研究会 第4回例会[12月17日]

   京都実装技術研究会は、昭和62年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共通の問題をテーマにした活動を行い、参加企業の […]

令和3年度 京都実装技術研究会 第3回例会[10月7日]

   京都実装技術研究会は、昭和62年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共通の問題をテーマにした活動を行い、参加企業の […]

令和3年度 京都実装技術研究会 第2回例会[7月13日]

   京都実装技術研究会は、昭和62年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共通の問題をテーマにした活動を行い、参加企業の […]

令和3年度 京都実装技術研究会 オープニングセミナー[5月25日(火)]

   京都実装技術研究会は、昭和62年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共通の問題をテーマにした活動を行い、参加企業の […]

令和2年度 京都実装技術研究会 第2回例会「立体配線の技術動向」[3月16日(火)]

 IoT関連デバイス(スマートウォッチ等)、車載部品、ロボット、ドローン、ヘルスケア機器などの分野では更なる軽量化、高密度化、小型化に向け3次元(3D)の立体配線、部品実装が望まれています。既にスマホでは無線用配線が樹脂 […]

令和2年度 京都実装技術研究会オープニングセミナー[10月8日(木)]

 京都実装技術研究会は、昭和62年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共通の問題をテーマにした活動を行い、参加企業の技術水準向上に […]

京都実装技術研究会

  趣 旨  京都実装技術研究会は、昭和62年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共通の問題をテーマにした研究会活動を行 […]

令和元年度 京都実装技術研究会 第4回例会「スクリーン印刷、コンデンサ技術解説」[11月14日(木)]

   京都実装技術研究会では、本年度第4回例会を開催します。  前半はハンダペースト印刷に使用される製品を造られている中沼アートスクリーンの長田英也様にメタルマスク、スクリーンマスク、それらを用いた印刷物につい […]

令和元年度 京都実装技術研究会 第3回例会「ギ酸はんだ付けと故障解析」[9月6日(金)]

   京都実装技術研究会では、本年度第3回例会として、前半は「みる」ということをテーマに、ギ酸はんだ付け過程とマイグレーションやボイドの形成過程を動画で紹介します。  ギ酸を用いたはんだ付けは、フラックスフリー […]