京都実装技術研究会は、昭和62年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共通の問題をテーマにした活動を行い、参加企業の技術水準向上に努めています。
この度、令和７年度の会員募集に先立ち、参加費無料のオープニングセミナーを以下のとおり開催します。
※京都実装技術研究会についてはこちらをご覧ください。
- 日 時 ： 令和７年１０月１７日（金） 13:30～17:00
- 開催方法 ： 会場／Web参加 併用 （講師は会場でのご講演です）
- 会 場 ： 京都府産業支援センター 5階 研修室
（京都市下京区中堂寺南町134 京都リサーチパーク東地区内）
内 容
半導体パッケージングの最新動向
講師：ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社 技術開発センター 基盤技術開発部 開発推進課／
大阪大学 フレキシブル3D(F3D)実装協働研究所 特任研究員
吉田 浩芳 様
本講演では、半導体産業の最新動向と日本の政策的取組みを概観し、国際標準化活動におけるパッケージング分野の動きを整理する。さらに、材料技術の進展、評価方法や課題を解説するとともに、AI需要拡大に伴うチップレット化と先端実装技術の方向性を展望する。
講演内容： 1. 半導体の動向と日本の政策
2. パッケージングの標準化動向
3. パッケージング材料の最新動向
4. AI等のチップレット化
定員
会場：40名 Web：40名
参加費
会員：無料、非会員：10,000円／社
受講に当たっての注意点
- Web参加は、原則1事業所1接続でお願いします。多人数で参加される場合は、プロジェクターやスピーカー等のご準備をお願いします。
- 録画、録音等の配信データの記録，保存は一切禁止です。
- 発熱等の症状がある方は、ご来場をお控えください。
申込締切
令和７年１０月１５日（水）まで
※懇親会にご参加される場合は１０月９日（木）までにお申込みください。
申込方法
1 Webからの申込みはこちら
2 E-mail、FAXでの申込みは下記の参加申込書をダウンロードし、必要事項を記入のうえお送りください。
案内資料・申込書
お問い合わせ先
京都府中小企業技術センター 応用技術課 電気通信係（京都実装技術研究会事務局）
TEL 075-315-8634 FAX 075-315-9497
E-mail jisso@kptc.jp 〒600-8813 京都市下京区中堂寺南町134