令和７年度 京都実装技術研究会 オープニングセミナー【６月１３日】

 

　京都実装技術研究会は、昭和62年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共通の問題をテーマにした活動を行い、参加企業の技術水準向上に努めています。
　この度、令和７年度の会員募集に先立ち、参加費無料のオープニングセミナーを以下のとおり開催します。

 

※京都実装技術研究会についてはこちらをご覧ください。

 

日　　時　：　令和７年６月１３日（金）　13:30～16:30
開催方法　：　Web／会場参加　併用 （講師は会場でのご講演です）
会　　場　：　京都府産業支援センター 5階 研修室
　　　　　　（京都市下京区中堂寺南町134 京都リサーチパーク東地区内）

 

内　容

　2nmロジック半導体を巡る攻防
　―開発とは何か、量産とは何か、歩留りとは何か―

　最先端のロジック半導体においては、TSMC、Samsung、IntelおよびRapidusが、2nm相当のテクノロジーノードの開発と量産を競っている。講演では、半導体の「開発とは何か」、「量産とは何か」、「歩留りとは何か」を定義した上で、上記4社の現在地を明らかにする。

 

　講師：微細加工研究所 所長　湯之上 隆 様
　1961年静岡県生まれ。87年京都大学 工学研究科修士課程修了。日立製作所入社。以降16年にわたり、日立製作所中央研究所、半導体事業部、デバイス開発センター、エルピーダメモリ（出向）、半導体先端テクノロジーズ（出向）にて、半導体の微細加工技術開発に従事。その後、大学にて半導体産業の社会科学研究に従事。00年工学博士の学位取得(京都大学)。現在は微細加工研究所の所長として、半導体関連のコンサルタントおよびジャーナリストとして活躍中。

 

定員

　　会場：40名　　Web：40名

 

参加費

　　無料

 

受講に当たっての注意点

  • Web参加は、１事業所１接続でお願いします。複数名で参加される場合は、プロジェクターやスピーカー等のご準備をお願いします。
  • 録画、録音等の配信データの記録、保存は一切禁止です。
  • 会場には消毒液を設置します。ご来所の際は手洗いか手指消毒をお願いします。また、発熱等の症状がある方はご来場をお控えください。

 

申込締切

令和７年６月１１日（水）まで

※懇親会にご参加される場合は６月５日（木）までにお申し込みください。

 

申込方法

1　Webからの申し込みはこちら

2　E-mail、FAXでの申し込みは下記の参加申込書をダウンロードし、必要事項を記入のうえお送りください。

 

案内資料・申込書

  • ご案内(pdf)
  • 参加申込書(word)

 

お問い合わせ先
京都府中小企業技術センター　応用技術課　電気通信係（京都実装技術研究会事務局）
TEL　075-315-8634　FAX　075-315-9497
E-mail　jisso@kptc.jp　〒600-8813 京都市下京区中堂寺南町134