超精密研磨機

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この機械は、半導体のウェハの端面平面等を10ミクロンの高精度に研磨できます。また、ウェハを格子状に切断したりすることも可能です。

1 超精密ラッピングポリシング装置(PM5MA-20K型) [丸本ストルアル株式会社]
試料径 3インチまで
表面あらさ 最大 0.2nm(平均)程度
平坦度 最大 1/10∧(直径3インチウエハ時)程度
平行度 最大 2秒角(2/3600度)程度
2 ダイヤモンドデスクソー(モデル15) [丸本ストルアル株式会社]
取り付け可能資料大きさ 25mm×10mm~20mm×6mm
端面研磨確度調整範囲 ±3.0°
切断可能試料径 3インチまで
切断可能試料厚み 最大 50mm程度
設置年度
1998年
担 当
応用技術課 電気・電子担当
TEL  075-315-8634      FAX 075-315-9497
E-mail ouyou@kptc.jp
使用料(基本額)
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