この機械は、半導体のウェハの端面平面等を10ミクロンの高精度に研磨できます。また、ウェハを格子状に切断したりすることも可能です。
- １ 超精密ラッピングポリシング装置(PM5MA－20K型) [丸本ストルアル株式会社]
- 試料径 3インチまで
表面あらさ 最大 0.2nm(平均)程度
平坦度 最大 1／10∧(直径3インチウエハ時)程度
平行度 最大 2秒角(2／3600度)程度 - ２ ダイヤモンドデスクソー(モデル15) [丸本ストルアル株式会社]
- 取り付け可能資料大きさ 25ｍｍ×10ｍｍ～20ｍｍ×6ｍｍ
端面研磨確度調整範囲 ±3.0°
切断可能試料径 3インチまで
切断可能試料厚み 最大 50ｍｍ程度 - 設置年度
- 1998年
- 担 当
- 応用技術課 電気通信係
TEL 075－315－8634 FAX 075－315－9497
E-mail ouyou@kptc.jp - 使用料（基本額）
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