令和７年度京都実装技術研究会第３回例会セミナー【１１月６日・７日】

　京都実装技術研究会は、昭和62年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共通の問題をテーマにした活動を行い、参加企業の技術水準向上に努めています。
　この度、令和７年度第３回例会を以下のとおり開催します。

※京都実装技術研究会についてはこちらをご覧ください。

日　　時　

　　　令和７年１１月６日（木）　１３:００～１６:３０

　　　令和７年１１月７日（金）　１３:００～１６:３０

　　※両日とも内容は同じです。ご希望の日程でご参加下さい。
　　懇親会については７日（金）のみ開催いたします。

開催方式

　　会場参加（実演講習のため会場参加のみとなります）

会　　場

　　京都府産業支援センター１階企業連携支援室

　　（京都市下京区中堂寺南町134 京都リサーチパーク東地区内）

内　容

　　「リフロー炉　実地講習」
　　実装技研　河合　一男　様・アントム株式会 淺野　光一　様

　会場に設置したリフロー炉(HAS-6031;アントム社)を使用して講習を行います。
　プリント基板へのはんだ印刷から部品取り付け、リフローまでを実施し、温度プロファイルの考え方等について解説します。 
　※リフロー炉は今回より導入した新機種になります。

　　１. 温度プロファイルの作成

　　２. ディスクリート部品のリフロー

　　３. 耐熱性の低い部品（フロー部品）のリフロー化

　　４.その他

定員

　　各回1０名程度

参加費

　　会員：無料、非会員：10,000円

受講に当たっての注意点

発熱等の症状がある方は、ご来場をお控えください。

申込締切

令和７年１１月４日（火）まで

※懇親会にご参加される場合は１０月３０日（木）までにお申込みください。

申込方法

1　Webからの申込みはこちら

2　E-mail、FAXでの申込みは下記の参加申込書をダウンロードし、必要事項を記入のうえお送りください。

案内資料・申込書

ご案内(pdf)
参加申込書(word)

お問い合わせ先
京都府中小企業技術センター　応用技術課　電気通信係（京都実装技術研究会事務局）
TEL　075-315-8634　FAX　075-315-9497
E-mail　jisso@kptc.jp　〒600-8813 京都市下京区中堂寺南町134

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