令和6年度 京都実装技術研究会 第2回例会「宇宙分野の実装技術」【9月11日】

 京都実装技術研究会は、昭和62年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共通の問題をテーマにした活動を行い、参加企業の技術水準向上に努めています。
 この度、令和6年度第2回例会を以下のとおり開催します。

 

※京都実装技術研究会についてはこちらをご覧ください。

 

日  時 : 令和6年9月11日(水) 13:00~17:00
開催方式 : 会場/Web参加 併用 (講師は会場でご講演予定です)
        ※パネルディスカッションのWeb配信はございません
会  場 : 京都府産業支援センター 5階 研修室
        (京都市下京区中堂寺南町134 京都リサーチパーク東地区内)

内  容 「宇宙分野の実装技術」

 人工衛星など宇宙で使用される機器には非常に高い信頼性が求められます。
 今回のセミナーでは宇宙用電子機器の分野で培われた実装技術や評価技術について、JAXA及び企業の方々より解説していただきます。

【講演】(Web配信あり)

① 「宇宙用はんだ付の品質確保に向けた取り組み」
    JAXA 安全・信頼性推進部 中川 剛 様

② 「小型・高密度実装を見据えた宇宙用プリント基板の設計標準の取組み」
    OKIサーキットテクノロジー株式会社 デザインセンター 山下 泰徳 様

③ 「宇宙機向け実装品評価事例と物理解析のトレンド」
    株式会社コベルコ科研 物理解析センター 原 寛侑 様

 

【パネルディスカッション】(Web配信なし 16:15頃~)

「宇宙分野の実装について」
    講師3名 及び 実装技研 河合 一男 様(当研究会アドバイザー)

 

※ セミナー後は懇親会も開催します(会費は研究会より補助します)

 

定  員

会場:40名  Web:40名

 

参 加 費

会員:無料  非会員:10,000円
(研究会入会希望の方は事務局までお問合せください。年会費20,000円/社)

 

申込締切

令和6年9月9日(月)まで
※ 懇親会にご参加される場合は9月2日(月)までにお申し込みください。

 

申込方法

1 Webからの申し込みはこちら

2 E-mail、FAXでの申し込みは下記の参加申込書をダウンロードし、必要事項を記入のうえお送りください。

 

案内資料・申込書

ご案内(pdf)

参加申込書(Word)

 

 

お問い合わせ先
京都府中小企業技術センター 応用技術課 電気通信係(京都実装技術研究会事務局)
TEL 075-315-8634 FAX 075-315-9497
E-mail jisso@kptc.jp 〒600-8813 京都市下京区中堂寺南町134