京都実装技術研究会は、昭和６２年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共通の問題をテーマにした活動を行い、参加企業の技術水準向上に努めています。
　この度、本年度第３回例会として、ギ酸還元リフロー炉及びレーザーはんだ付けに関する講演を実施します。皆様のご参加をお待ちしております。

 

※京都実装技術研究会についてはこちらをご覧ください。

 

日　　時　：　令和5年10月12日（木）　13:30 ～ 17:00

開催方式　：　会場／Web参加　併用 （講師は会場でご講演予定）

会　　場　：　京都府産業支援センター １階 企業連携技術開発室
　　　　　　  （京都市下京区中堂寺南町134 京都リサーチパーク東地区内）

 

内　　容

「レーザーはんだ付け技術とその最新動向」

講師：株式会社ジャパンユニックス　酒川 友一 様

 

　電装品組立において、SMTで対応できない部品の実装工程となる後工程。ジャパンユニックスでは主に後工程のはんだ付自動化に特化した製品の開発、販売を行っています。後工程もはんだ槽による実装からロボットによるこて付け、またレーザーはんだ付と多岐にわたります。
　本講演では、こて付け及びレーザーはんだ付工法の特徴、市場の評価、並びに日々進歩している最新のはんだ付け技術動向について触れていきます。

 

 

「フラックスを使用しない、ギ酸還元リフローの利点」

講師：ユニテンプジャパン株式会社　代表取締役　嘉登 浩一 様

 

　近年、世界的に需要が高まっているEV（電気自動車市場）に向けて急速充電や航続距離の延伸に必要不可欠な技術の一つが高効率なパワーモジュールです。EVにおけるパワーモジュールとはPCやスマートフォンで使用している充電器と同じ役割を持ち、ここを効率化することで充電時間の大幅な短縮や航続距離の延伸を実現できる可能性が広がります。一方で大電流を扱う必要があることなどから、ボイドレスやフラックスレスでの実装が強く求められています。
　今回、ギ酸還元リフロー技術の利点であるボイドレス、フラックスレスはんだリフローについてお話したいと思います。

 

※ 講習後は懇親会も開催します(会費は研究会より一部補助あり)

 

定　　員

会場：40名　Web：40名

 

参 加 費

会員：無料　非会員：10,000円
（研究会入会希望の方は事務局までお問合せください。年会費20,000円／社）

 

申込締切

令和5年10月10日(火)まで
※ 懇親会にご参加される場合は10月 5日（木）までにお申し込みください。

 

申込方法

1　Webからの申し込みはこちら

2　E-mail、FAXでの申し込みは下記の参加申込書をダウンロードし、必要事項を記入のうえお送りください。

 

案内資料・申込書

ご案内(pdf)

参加申込書(Word)

 

 

お問い合わせ先
京都府中小企業技術センター　応用技術課　電気通信係（京都実装技術研究会事務局）
TEL　075-315-8634　FAX　075-315-9497
E-mail　jisso@kptc.jp　〒600-8813 京都市下京区中堂寺南町134