京都実装技術研究会は、昭和62年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共通の問題をテーマにした活動を行い、参加企業の技術水準向上に努めています。
この度、本年度第２回例会として、リフロー炉の実演講習を実施します。皆様のご参加をお待ちしております。
※京都実装技術研究会についてはこちらをご覧ください。
- 日 時 ： 令和5年7月20日（木）または、7月21日（金） 13:00～16:30
（7月20日が満席のため、7月21日（金）も開催します）
開催方式 ： 会場参加（実演講習のため会場参加のみとなります）
会 場 ： 京都府産業支援センター １階 企業連携技術開発室
（京都市下京区中堂寺南町134 京都リサーチパーク東地区内）
内 容
「リフロー炉 実演講習」
講師：実装技研 河合 一男 様 アントム株式会社 淺野 光一 様
1 温度プロファイルの作成
＊上下ヒーターの使い分け
＊プリヒートの長い温度プロファイル（JEITA）
＊プリヒートの短い温度プロファイル
＊下部ヒーターの活用
＊濡れ広がり性
２ ディスクリート部品のリフロー
３ 耐熱性の低い部品（フロー部品）のリフロー化
４ その他
※ 講習後は懇親会も開催します(会費は研究会より一部補助あり)
定 員
１０名程度
参 加 費
会員：無料 非会員：10,000円
（研究会入会希望の方は事務局までお問合せください。年会費20,000円／社）
申込締切
令和5年7月18日(火)まで
※ 懇親会にご参加される場合は7月13日（木）までにお申し込みください。
申込方法
1 Webからの申し込みはこちら
2 E-mail、FAXでの申し込みは下記の参加申込書をダウンロードし、必要事項を記入のうえお送りください。
案内資料・申込書
お問い合わせ先
京都府中小企業技術センター 応用技術課 電気通信係（京都実装技術研究会事務局）
TEL 075-315-8634 FAX 075-315-9497
E-mail jisso@kptc.jp 〒600-8813 京都市下京区中堂寺南町134