京都実装技術研究会は、昭和６２年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共通の問題をテーマにした活動を行い、参加企業の技術水準向上に努めています。
　この度、令和6年度第５回例会を以下のとおり開催します。

 

※京都実装技術研究会についてはこちらをご覧ください。

 

開催日時　：　令和7年2月26日（水）　13:00～17:00

開催方式　：　会場／Web参加　併用 （講師は会場でご講演予定です）

会　　場　：　京都府産業支援センター 5階 研修室
　　　　　　　 （京都市下京区中堂寺南町134 京都リサーチパーク東地区内）

内　　容

【講演】（Web配信あり）

「はんだ付けの基礎知識と不良対策」

名古屋産業振興公社　指導員　谷口 成人 様

　はんだ不良は、実装工程を有する製品のものつくりで大きなウエートを占めています。
　その要因はリフローはんだ付け、またはフローはんだ付けにおいて複数の要因が複雑に絡み合っているため発生メカニズムを理解することが重要です。また、はんだ付け装置の設備条件、実装する部品の管理状態、はんだ材料の管理状態、設備の維持管理などはんだ付けの基礎知識を正しく理解しておく必要があります。
　本セミナーでは、はんだ付けの基礎知識と不良対策に焦点を当てて解説します。
　マイクロソルダリングの基礎知識を解説しどのような不良が発生するのか、その発生メカニズムについて動画を活用しながら詳しく解説します。はんだ付けも動画を見ながらその挙動を知ると面白いですよ。

 

※ セミナー後は懇親会も開催します（会費は研究会より補助します）

 

定　　員

会場：30名　　Web：40名

 

参 加 費

会員：無料　　非会員：10,000円／人
（研究会入会希望の方は事務局までお問合せください。年会費20,000円／社）

 

申込締切

令和7年2月24日(月)まで
※ 懇親会にご参加される場合は2月20日（木）までにお申し込みください。

 

申込方法

1　Webからの申し込みはこちら

2　E-mail、FAXでの申し込みは下記の参加申込書をダウンロードし、必要事項を記入のうえお送りください。

 

案内資料・申込書

ご案内(pdf)

参加申込書(Word)

 

 

お問い合わせ先
京都府中小企業技術センター　応用技術課　電気通信係（京都実装技術研究会事務局）
TEL　075-315-8634　FAX　075-315-9497
E-mail　jisso@kptc.jp　〒600-8813 京都市下京区中堂寺南町134