- ♦京都発！我が社の強み 株式会社ミズホ
やわらかいモノで、堅いモノを削るという発想!!
～環境に優しい独自の研磨技術で、
次世代のパワー半導体「SiC」事業に挑戦～ - みなさん、ご存じですか？
「砥石」は、私たちの身近な生活シーンで役立っています。
何も包丁を研ぐだけのものではありません。工業用としてベアリングやシリンダをはじめ、光ファイバコネクタ、人工骨、セルフォックスレンズ、天体望遠鏡、ハードディスクなどあらゆる部品を砥石で研磨しているという事実を!!
今回は、そんな「砥石」を用いた鏡面仕上げの超仕上でフロントランナーとして走り続け、次世代デバイスとして注目を集める次世代パワー半導体の「SiC」(炭化ケイ素)へ新たに挑戦する、株式会社ミズホのミズホテクニカルラボ所長の恩地好晶氏に技術力の源泉についてお話を伺いました。[全文を読む] - ♦支援事例紹介
3D関連機器を活用した開発・試作事例 - 機械設計・加工担当では、三次元CAD、高速三次元成形機(樹脂粉末3Dプリンタ)、三次元スキャナ等の機器を備え、中小企業の試作・開発の高度化・高速化を支援しています。
今回は、これら3D関連機器を活用した開発・試作事例を紹介します。[全文を読む] - ♦新規導入機器紹介
「Ｘ線光電子分光分析装置」のご紹介 - X線光電子分光法(XPS：X-ray Photoelectron Spectroscopy)は、固体表面にX線を照射し放出される 光電子のエネルギースペクトルを分析する手法で、表面 の組成及び化学結合状態が分析できます。オージェ電子分光法(AES)とともに、Li以上の全元素 が分析対象となり、検出下限は約0.01Atomic％～程 度、表面から数nm程度の深さの表面分析が可能です。 また、イオンスパッタリングと組み合わせることで、深さ 方向の分析が可能です。[全文を読む]
- ♦技術センター事業から
「EMC技術セミナー」のご紹介 - 安心・安全な電気・電子製品を開発し提供するためには、製品から放出される電磁ノイズの低減・規制対応や、日常で発生している雷、静電気、他の製品から放出の電磁ノイズを受けた際に誤作動・故障しないように対策するなど、EMC(電磁環境両立性)の技術が必要となります。
当センターでは、このEMC技術を広めるため、セミナーを開催しておりますので、その概要を紹介します。[全文を読む] - ♦研究報告
表面微細凹凸形状を有する
ダイヤモンドライクカーボンの創製に関する研究(Ⅱ) ■基盤技術課 服部 悟 - 機械部品の摺動部など物体同士が擦れる界面では、その表面状態が摩擦・摺動特性に大きく影響することから、目的に応じ各種コーティング等さまざまな表面改質が行われており、また表面に機械加工やショットピーニングなどにより微細な凹凸を作るこ とで、摩擦・摺動特性の向上が図られています。本研究では、高硬度で低摩擦係数の特性を持つダイヤモンドライクカーボン (DLC)を成膜する際、基材をメッシュ状のマスクを用いて部分選択的に成膜を抑制することでDLCの微細凹凸形状を形成し1)、摩 擦・摺動特性について検討しました。[全文を読む]
- ♦技術トレンド情報
無線LANの危うさと、今日からできるセキュリティ対策 - 無線LANはケーブルを使用せず、電波で端末(パソコン等)を接続する方式のネットワークです。端末の設置場所が固定されないため、現在では多くの場所で活用されています。しかしその利便さの一方で、セキュリティ面に不安なところがあり、適切な設定をして利用しないと盗聴やパソコンの乗っ取りにあう可能性もあります。そこで今回は無線LAN利用の基礎知識と、今日からできるセキュリティ対対策についてご紹介します。[全文を読む]
- ♦京都発明協会行事のお知らせ
京都発明協会行事のお知らせ(9～10月) - 中小企業の知的財産の創造・保護・活用の促進を目的に、無料相談事業、講習会、セミナーなどの事業を中心に、中小企業の支援を行っている京都発明協会の行事をご案内します。[全文を読む]
- ♦技術センターからお知らせ
行事予定表 -