オープニングセミナー(第1回例会) 2023年5月30日(火) 13:30~17:00 | ||
内 容 |
「世界半導体産業・技術の流れと日本の立ち位置」 国際技術ジャーナリスト・News&Chips編集長・セミコンポータル編集長 |
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第2回例会 2023年7月20日(木)・21日(金) 13:30~16:30 | ||
内 容 |
「リフロー炉 実演講習」 実装技研 河合 一男 様 アントム株式会社 淺野 光一 様 |
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第3回例会 2023年10月12日(木) 13:30~17:00 | ||
内 容 |
「レーザーはんだ付け技術とその最新動向」 株式会社ジャパンユニックス 酒川 友一 様 「フラックスを使用しない、ギ酸還元リフローの利点」 ユニテンプジャパン株式会社 代表取締役 嘉登 浩一 様 |
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第4回例会 2024年2月9日(金) 13:30~17:00 | ||
内 容 |
「はんだボイド/クラック進展と深層学習を利用した新規解析方法」 株式会社クオルテック 植木 竜佑 様・高橋 政典 様 |