京都実装技術研究会 令和5年度事業実績

 

オープニングセミナー(第1回例会) 2023年5月30日(火) 13:30~17:00
内   容 

「世界半導体産業・技術の流れと日本の立ち位置」

  国際技術ジャーナリスト・News&Chips編集長・セミコンポータル編集長
     津田 建二 様

第2回例会  2023年7月20日(木)・21日(金) 13:30~16:30
内   容

「リフロー炉 実演講習」

  実装技研 河合 一男 様  アントム株式会社 淺野 光一 様

第3回例会  2023年10月12日(木) 13:30~17:00
内   容

「レーザーはんだ付け技術とその最新動向」

  株式会社ジャパンユニックス 酒川 友一 様

「フラックスを使用しない、ギ酸還元リフローの利点」

  ユニテンプジャパン株式会社 代表取締役 嘉登 浩一 様

第4回例会  2024年2月9日(金) 13:30~17:00
内   容

「はんだボイド/クラック進展と深層学習を利用した新規解析方法」

  株式会社クオルテック 植木 竜佑 様・高橋 政典 様