第1回 ものづくり先端技術セミナー[7月18日(火)]

 府内中小企業の「ものづくり基盤技術の高度化」を支援するため、基盤技術の熟成発展に役立つ先端技術シーズや研究の最前線の状況を基礎から紹介します。今回は、「高性能な有機エレクトロニクス材料」を実現するために必要な、分子構造、薄膜構造、成膜プロセスなどに関して最新の研究成果を交えてご紹介いたします。多くの方々に是非ご参加いただきますようご案内いたします。

 

日 時 : 平成29年7月18日(火) 14:00~16:30
会 場 : 京都府産業支援センター 5階 研修室

 

内 容

 「新規有機エレクトロニクス材料の合成と応用」

   奈良先端科学技術大学院大学 物質創成科学研究科  教授 山田 容子 氏  

 

 高性能な有機エレクトロニクスを実現するためには、低分子有機半導体材料の構造とともに、薄膜中でのパッキング構造が極めて重要な鍵を握ります。また、溶液プロセスで成膜すること、重ね塗りにより積層させることは、有機半導体材料の可能性を飛躍的に拡大します。本講座では、高性能な有機エレクトロニクス材料を実現するために必要な、分子構造、薄膜構造、成膜プロセスなどについて基礎から応用まで概観します。

 

定 員

   40名(先着順。定員を超えた場合のみ、その旨ご本人に連絡いたします。)

 

参加費

   無料

 

申込方法

   ・WEBからのお申し込みはこちら
      ・または、下記の参加申込書をダウンロードし、必要事項を記入のうえ
       メールまたはFAXでお申込みください。
          参加申込書(Word形式:117KB)
          参加申込書(PDF形式:120KB)

 

申込み・問い合わせ先は、
京都府中小企業技術センター 基盤技術課 材料・機能評価担当(松延、服部)
TEL 075-315-8633 FAX 075-315-9497
E-mail monokiban@kptc.jp