3D技術活用セミナー「ものづくり中小企業IoT~疎結合型IoTについて~」[7月13日(木)]【受付終了】

 設計データの3D化、3Dプリンタ・スキャナ等の3Dツールの普及、情報通信技術の進展など、ものづくり中小企業を取り巻く環境は大きく変化しており、それらツールをうまく活用して企業の競争力向上に結び付けることが求められています。
    3D技術活用セミナー平成29年度第1回では、ものづくり中小企業のIoTに関する講演と先進企業事例を紹介いたします。

日 時 : 平成29年 7月13日(木) 13:30~16:30
場 所 : 京都府産業支援センター 5階 研修室

 

内 容 

◆講 演

  「ものづくり中小企業のIoT ~オープンでボトムアップな疎結合型IoT~」

     東京工業大学大学院  総合理工学研究科  教授  出口 弘 氏

 中小企業のIoTでは、小さな機能を必要に応じ組み合わせ、小さく安価なシステムから改善しつつ徐々に構築する方向が向いています。高価で仕様記述が難しい一体型のシステム開発ではない疎結合型IoTについて事例に基づき説明します。

◆企業講演

  「静パックにおける疎結合型IoTの導入とその効果」

    静パック有限会社  代表取締役  佐野 智紀 氏

粉末スティック、コーヒーバッグ及びティーバッグ等のOEM企業である静パック有限会社が、疎結合型のIoTを導入した経緯、導入プロセス、導入の効果と今後の展開について紹介します。

◆ディスカッション

 

定 員

   60名(申し込み多数の場合は1社1名とさせて頂く場合があります)

 

参加費

   無 料

 

申込方法

   WEBからのお申し込みはこちら   

   または、こちらから「参加申込書(Word形式:202KB)」をダウンロードし
   必要事項を記入のうえメールまたはFAXでお申込みください。
   

申込み・問い合わせ先は、
京都府中小企業技術センター 基盤技術課 宮内
TEL 075-315-8633 FAX 075-315-9497
E-mail kikai@kptc.jp