近年、移動通信システムの高速・大容量化が急速に進み、運用拡大する第5世代移動通信システム（5G）では、電子機器部品の高集積化や高速処理によって放熱性への要求が高まっています。高い熱伝導率と絶縁性を併せ持つ革新的材料「繊維状窒化アルミニウム単結晶（Thermalnite）」の開発動向及び今後の展望についてご講演いただきます。
- 日 時 ： 令和3年11月18日（木） 14：00～15：30
開催方法 ： ZoomによるWebセミナー
内 容
放熱材料「繊維状窒化アルミニウム単結晶」の開発と展望について
講師：株式会社U-MAP 代表取締役CEO 西谷 健治 氏
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電子機器の高集積化や小型化に伴い、発熱によるパフォーマンスや機器寿命の低下などの問題が発生しています。「繊維状窒化アルミニウム単結晶（Thermalnite）」は、高い熱伝導性と優れた機械的特性を持ち、これらの問題解決に向けて、光通信分野や電気自動車などに用いられるパワーモジュール分野への展開が期待されています。 |
定 員
50名
※ 先着順・定員に達し次第（最終11月18日(木)12:00）締め切り
※ 定員を超えた場合のみ、その旨ご本人に連絡いたします。
※ 参加申込みをいただいた方には、開催1週間前を目途に接続に必要なURL/パスワードをご案内します。
（それ以降のお申し込みについては随時ご案内します。）
参加費
無料
申込方法
Webからの申し込みはこちら
参加にあたっての注意事項
- インターネットに接続可能なPC等を事前にご準備ください。
- 録画・録音等の配信データの記録、アーカイブ、保存は一切禁止です。
案内資料・申込書
お問い合わせ先
京都府中小企業技術センター 基盤技術課 化学分析係
TEL 075-315-8633 FAX 075-315-9497
E-mail kagaku@kptc.jp