令和4年度 京都実装技術研究会 第3回例会 [1月20日]

 

 京都実装技術研究会は、昭和62年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共通の問題をテーマにした活動を行い、参加企業の技術水準向上に努めています。
 この度、本年度第3回例会として、海外からの基板の調達に関して専門の講師の方をお招きしてご講演いただきます。皆様のご参加をお待ちしております。

 

※京都実装技術研究会についてはこちらをご覧ください。

 

日  時 : 令和5年1月20日(金) 13:30~15:30
開催方法 : 会場参加/Web 併用 (講師は会場でご講演いただきます)
会  場 : 京都府産業支援センター 5階 研修室
      (京都市下京区中堂寺南町134 京都リサーチパーク東地区内)

 

内 容

「鉛フリーはんだの高品質実装工程での品質管理手法の適用例と信頼性試験の一例について」

 講師:ANDO実装研究所 所長 当田貞行 氏

  電子部品の品質の確保には、数多くの品質管理手法及び信頼性試験が実施されています。
  中でも車載電子部品は、温度が100度以上になるエンジンルーム内で使用されることもあり、
 高度な品質管理が要求されます。2000年代以降は鉛フリーはんだの使用が進み、鉛フリーはんだを
 使用した電子部品の信頼性試験も求められるようになりました。
  本講演では冷熱衝撃試験を用いたはんだ接合の評価等、電子部品の開発段階・量産段階でこれまで
 携わってきた、品質管理手法や信頼性評価試験の例について紹介いただきます。

 

定 員

  Web:応募状況により調整  会場:40名程度

 

参加費

  会員:無料  非会員:10,000円

  (研究会入会希望の方は事務局までお問い合わせください。
              20,000円/社 令和4年度は無料)

 

受講に当たっての注意点

  ・Web参加は、1事業所1接続でお願いします。複数名で参加される場合は、プロジェクターやスピー
  カー等のご準備をお願いします。

  ・録画、録音等の配信データの記録、保存は一切禁止です。

  ・会場には消毒液を設置し、会場の窓や扉の開放等による換気、他の受講者との間隔をあける等の対策を
  いたします。

  ・ご来所の際は、マスクの着用と丁寧な手洗い・手指消毒をお願いします。また、発熱等の症状がある
  方はご来場をお控えください。

 

申込締切

 令和5年1月18日(水)まで

 

申込方法

1 Webからの申し込みはこちら

2 E-mail、FAXでの申し込みは下記の参加申込書をダウンロードし、必要事項を記入のうえお送りください。

 

案内資料・申込書

 ・ご案内(pdf)

 ・参加申込書(word)

 

お問い合わせ先
京都府中小企業技術センター 応用技術課 電気通信係(京都実装技術研究会事務局)
TEL 075-315-8634 FAX 075-315-9497
E-mail denki@kptc.jp 〒600-8813 京都市下京区中堂寺南町134