令和4年度 京都実装技術研究会 第2回例会[8月26日]

 

 京都実装技術研究会は、昭和62年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共通の問題をテーマにした活動を行い、参加企業の技術水準向上に努めています。
 この度、本年度第2回例会として、海外からの基板の調達に関して専門の講師の方をお招きしてご講演いただきます。皆様のご参加をお待ちしております。

 

※京都実装技術研究会についてはこちらをご覧ください。

 

日  時 : 令和4年8月26日(金) 13:30~15:30
開催方法 : 会場参加/Web 併用 (講師は会場でご講演いただきます)
会  場 : 京都府産業支援センター 5階 研修室
      (京都市下京区中堂寺南町134 京都リサーチパーク東地区内)

 

内 容

「海外調達基板の使いこなし(初級)」

 講師:有限会社実装彩科 代表取締役 斉藤 和正  氏

 海外基板メーカは中国の1100社程度を筆頭に多数存在しており、20%以上コスト低減を目標とするのであれば自社と直接取引できるようになることが有効である。しかし、そもそも、多数ある基板メーカの選定アプローチ及びそのポイントとなる内容、品質、見積の仕方など初期段階で確実に抑えておかないとならない部分をお伝えする。
 特に、発注元の電子機器セットメーカとして、何に注意すれば海外調達基板を使いこなせるのか、「肝になる部分」を40年以上の実務経験から解説する。

 

定員

Web:応募状況により調整  会場:40名程度

 

参加費

会員:無料  非会員:10,000円

  (研究会入会希望の方は事務局までお問い合わせください。
              20,000円/社 令和4年度は無料)

 

受講に当たっての注意点

  • Web参加は、1事業所1接続でお願いします。複数名で参加される場合は、プロジェクターやスピーカー等のご準備をお願いします。
  • 録画、録音等の配信データの記録、保存は一切禁止です。
  • 会場には消毒液を設置し、会場の窓や扉の開放等による換気、他の受講者との間隔をあける等の対策をいたします。ご来所の際は、マスクの着用と丁寧な手洗い・手指消毒をお願いします。また、発熱等の症状がある方はご来場をお控えください。

 

申込締切

令和4年8月23日(火)まで

 

申込方法

1 Webからの申し込みはこちら

2 E-mail、FAXでの申し込みは下記の参加申込書をダウンロードし、必要事項を記入のうえお送りください。

 

案内資料・申込書

  • ご案内(pdf)
  • 参加申込書(word)

 

お問い合わせ先
京都府中小企業技術センター 応用技術課 電気通信係(京都実装技術研究会事務局)
TEL 075-315-8634 FAX 075-315-9497
E-mail jisso@kptc.jp 〒600-8813 京都市下京区中堂寺南町134