令和3年度 京都実装技術研究会 第3回例会[10月7日]

 

 京都実装技術研究会は、昭和62年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共通の問題をテーマにした活動を行い、参加企業の技術水準向上に努めています。
 この度、本年度第3回例会として、故障解析,はんだフロー工法の分野から専門の講師の方をお招きしてご講演いただきます。皆様のご参加をお待ちしております。

 

※京都実装技術研究会についてはこちらをご覧ください。

 

日  時 : 令和3年10月7日(木) 13:30~17:00
開催方法 : Web/会場参加 併用 (講師はWebでのご講演です)
会  場 : 京都府産業支援センター 5階 研修室
      (京都市下京区中堂寺南町134 京都リサーチパーク東地区内)

 

内 容

①「実装に関わる評価と関連分析手法の紹介」

株式会社東レリサーチセンター 材料物性研究部 主任研究員 遠藤 亮 氏

               構造化学研究部 研究員 内田 智之 氏

               形態科学研究部 研究員 安田 光伸 氏

 研究開発や生産分野における様々な課題に対して、分析技術や物性解析による技術支援を行っている東レリサーチセンター様より、①「半導体実装関連材料の熱特性評価」②「分光学的手法を用いたパワーデバイスパッケージ品の応力評価」③「電子線回折を用いた結晶方位・配向性の評価」の3つのテーマで実装に関わる評価と分析手法についてご講演いただきます。

 

②「表面実装部品のはんだフロー工法の紹介」

サンコーデータム株式会社 会長 漆島 将之 氏

 実装プリント基板の設計・製造をされているサンコーデータム様より、「表面実装部品のはんだフロー工法の紹介」と題してご講演頂きます。時代とともに微細・高密度化が進む実装分野ですが、フローにおける代表的な部品から設計検証、具体的事例などを交えながらご解説いただきます。

 

定員

Web:応募状況により調整  会場:若干名

 

参加費

会員:無料  非会員:10,000円

      (研究会入会希望の方は事務局までお問い合わせください。年会費20,000円/社)

 

受講に当たっての注意点

・Web参加は、1事業所1接続でお願いします。複数名で参加される場合は、プロジェクターやスピーカー等のご準備をお願いします。

・録画、録音等の配信データの記録、保存は一切禁止です。

・会場には消毒液を設置し、会場の窓や扉の開放等による換気、他の受講者との間隔をあける等の対策をいたします。ご来所の際は、マスクの着用と丁寧な手洗い・手指消毒をお願いします。また、発熱等の症状がある方はご来場をお控えください。

 

申込締切

令和3年10月4日(月)まで

 

申込方法

1 Webからの申し込みはこちら

2 E-mail、FAXでの申し込みは下記の参加申込書をダウンロードし、必要事項を記入のうえお送りください。

 

案内資料・申込書

 

お問い合わせ先
京都府中小企業技術センター 応用技術課 電気通信係(京都実装技術研究会事務局)
TEL 075-315-8634 FAX 075-315-9497
E-mail jisso@kptc.jp 〒600-8813 京都市下京区中堂寺南町134