令和３年度 京都実装技術研究会 オープニングセミナー[5月25日(火)]

 

　京都実装技術研究会は、昭和６２年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共通の問題をテーマにした活動を行い、参加企業の技術水準向上に努めています。
　この度、令和３年度の会員募集に先立ち、参加費無料のオープニングセミナーを以下のとおり開催します。

※京都実装技術研究会についてはこちらをご覧ください。

 

日　時　：　令和3年5月25日（火）　13:30～17:00
開催法　：　Web／会場参加　併用 （講師はWebでのご講演です）
会　場　：　京都府産業支援センター 5階 研修室
　　　　　　（京都市下京区中堂寺南町134 京都リサーチパーク東地区内）

 

内　容

①最新半導体事情～米中問題から車載用IC不足まで

国際技術ジャーナリスト兼セミコンポータル編集長　津田 建二 氏

　再び半導体が注目されています。AIやDX（デジタルトランスフォーメーション）、5Gなどこれから成長が期待される分野には半導体が威力を発揮します。10年くらい前まで斜陽産業とまで言われた半導体ですが、実はこう言っていたのは日本だけでした。世界中の半導体産業はずっと連続的に成長してきています。半導体産業がどう変わってきて、今どういう状況なのでしょうか。AIやDX、5G、さらには米中問題から最近の車載不足に至るまで、現状を解説します。　

 

②5Gの国内外の展開と産業応用動向

エリクソン・ジャパン株式会社　チーフ・テクノロジー・オフィサー（CTO） 藤岡 雅宣 氏

　5Gは世界60箇国以上で商用導入され、日本でも2020年3月に商用化され徐々に普及してきています。5Gは、人が利用する通信サービスだけではなく様々な産業界での利用を目論んでいます。特に工場や港湾、空港、鉱山などでの導入が始まりつつあり、自動化や作業の効率化に役立つと期待されています。本講演では、5Gの仕組みや主な技術についてまとめた後、世界及び日本での5Gの展開状況や主なサービスについて概観し、今後期待される産業界での5Gのユースケースや5G利用で期待される恩恵についてまとめます。

 

定員

Web：応募状況により調整　　会場：若干名

 

参加費

無料

 

受講に当たっての注意点

・Web参加は、１事業所１接続でお願いします。複数名で参加される場合は、プロジェクターやスピーカー等のご準備をお願いします。

・録画、録音等の配信データの記録、保存は一切禁止です。

・会場には消毒液を設置し、会場の窓や扉の開放等による換気、他の受講者との間隔をあける等の対策をいたします。ご来所の際は、マスクの着用と丁寧な手洗い・手指消毒をお願いします。また、発熱等の症状がある方はご来場をお控えください。

 

申込締切

令和3年5月21日(金)まで

 

申込方法

1　WEBからの申し込みはこちら

2　E-mail、FAXでの申し込みは下記の参加申込書をダウンロードし、必要事項を記入のうえお送りください。

 

案内資料・申込書

 

お問い合わせ先
京都府中小企業技術センター　応用技術課　電気通信係（京都実装技術研究会事務局）
TEL　075-315-8634　FAX　075-315-9497
E-mail　jisso@kptc.jp　〒600-8813 京都市下京区中堂寺南町134