令和元年度 京都実装技術研究会 第3回例会「ギ酸はんだ付けと故障解析」[9月6日(金)]

 

 京都実装技術研究会では、本年度第3回例会として、前半は「みる」ということをテーマに、ギ酸はんだ付け過程とマイグレーションやボイドの形成過程を動画で紹介します。
 ギ酸を用いたはんだ付けは、フラックスフリー、洗浄不要の可能性があり、LEDやSiCなどの実装に有効と言われています。
 また、難燃剤として多用されている赤リンが原因となるエレクトロケミカルマイグレーション(イオンマイグレーション)によるデンドライト成長の様子やはんだ付け時に発生するガスによるボイドの形成過程を動画観察した結果を報告頂きます。
 後半では、故障解析を行う上での留意点や身近な電子機器の不具合解析事例も講演いただきます。
 講演後には講演者による無料相談会も開催します。
 さらにその後、会員交流会の開催を予定しておりますので、あわせてご参加ください。
 ご参加のご検討をよろしくお願いします。

 

※京都実装技術研究会についてはこちらをご覧ください。

 

日 時 : 令和元年9月6日(金) 13:00~17:00
場 所 : 京都府産業支援センター 5階 研修室
      (京都市下京区中堂寺南町134 京都リサーチパーク東地区内)

 

講 師

山陽精工株式会社 SMT事業 西室 将 氏

日本電気株式会社(NEC)信頼性評価,故障解析担当

    洗浄,はんだ付けテクニカルアドバイザ

   (実装学会(JIEP)信頼性解析技術委員会副委員長)

                      田辺 一彦 氏

 

内 容

①SMT Scopeの紹介とギ酸はんだ付け実験(西室 氏)

②SMT Scopeを用いた実験例      (田辺 氏)

・赤リン原因のECM動画観察

・はんだ付け時のガス発生画像(ボイド)

③故障解析を行う上での留意点     (田辺 氏)

④身近な電子機器の不具合解析事例   (田辺 氏)

・はんだ付けされたより線の不具合

・OAタップの焼損事故

 

 定 員 

  60名(先着順・定員に達し次第(最終9月3日(火))締め切り)   
    ※定員を超えた場合のみ連絡します。
     申し込みを受け付けた場合、特に連絡しませんので、当日お越しください。

 

参加費

  会員  無料    非会員  10,000円/人(当日払い)

 

申込方法

  E-mail、FAXでの申し込みは下記の参加申込書をダウンロードし、必要事項を記入の
  うえお送りください。できる限りメールでお申込みください。


案内資料・申込書

  ・ご案内・参加申込書(PDF)

  ・参加申込書(Word)

 

申し込み・問い合わせ先
京都府中小企業技術センター 応用技術課 電気・電子担当
(京都実装技術研究会事務局)
TEL 075-315-8634 FAX 075-315-9497
E-mail jisso@kptc.jp