平成30年度 京都実装技術研究会 第4回例会 [11月20日(火)]

京都実装技術研究会では、平成30年度第4回例会として、業界の技術動向に詳しく数多くの企業でコンサルティングを務めてこられた講師により、以下のとおり講演会を開催します。
ぜひ、ご参加いただきますようお知らせします。
また、講演会終了後、交流会の開催を予定しておりますので、あわせてご参加ください。

※京都実装技術研究会についてはこちらをご覧ください。

 

日 時 : 平成30年11月20日(火) 13:00~17:00
場 所 : 京都府産業支援センター 5階 研修室

 

内容

 「プリント配線板技術ロードマップ」

     講師:インターコネクション・テクノロジーズ株式会社

 代表取締役 宇都宮 久修 氏

 

 

 定員 

  70名(先着順。定員になり次第、締め切らせていただきます。)   
    ※定員を超えた場合のみ連絡します。
    申込を受付けた場合、特に連絡しませんので、当日お越しください。

 

参加費

  会員  無料    非会員  10,000円/人(当日支払い)

 

申込方法

 ・WEBからのお申し込みはこちら
 ・下記の申込書をダウンロードし、
  必要事項を記入のうえできる限りE-mailでお申込みください  
 
  申込締切 平成30年11月16日(金)

 案内資料・申込書

 ・ご案内・参加申込書(PDF形式:135KB)  

 

申込み・問い合わせ先は、
京都府中小企業技術センター 応用技術課 電気・電子担当
(京都実装技術研究会事務局)
TEL 075-315-8634 FAX 075-315-9497
E-mail jisso@kptc.jp