平成30年度 京都実装技術研究会 第2回例会 [6月14日(木)]

 

京都実装技術研究会では、平成30年度 第2回例会として、数多くの企業で実装技術支援を務めてこられた講師をお招きし、以下のとおり講演会を開催いたします。ぜひ、ご参加いただきますよう、お知らせします。

また、講演会終了後、交流会の開催を予定しておりますので、あわせてご参加ください。

※京都実装技術研究会についてはこちらをご覧ください。

 

日 時 : 平成30年6月14日(木) 13:30~17:00
場 所 : 京都府産業支援センター 5階 研修室
      (京都市下京区中堂寺南町134 京都リサーチパーク東地区内)

 

テーマ

(1)『現場で起きている実装不良に対する解析・特定・改善や信頼性評価』
    講 師:ソルダリング テクノロジ センター
        代表 佐竹 正宏 氏

工場などの現場で実際に起きている実装不良に関して、実例を通じ、その不良解析方法、実装不良・材料不良の特定や解決の進め方を解説いただくとともに、印刷不良、リフロー炉でのはんだ付け不良の実例などについてもお話しいただきます。
また、接合信頼性試験について、車載系と民生系の製品とでの考え方や試験方法の違いなどについても解説いただきます。

 定 員 

  70名(先着順。定員になり次第、締め切らせていただきます。)   
    ※定員を超えた場合のみ連絡します。
    申込を受付けた場合、特に連絡しませんので、当日お越しください。

参加費

  会員  無料    非会員  10,000円/人(当日払い)

申込方法

  WEBからのお申し込みはこちら  
  参加申込票(Word形式:130KB)をダウンロードし、できる限りメールでお申込みください。
  申込締切 平成30年6月12日(火)

申込み・問い合わせ先は、
京都府中小企業技術センター 応用技術課 電気・電子担当
(京都実装技術研究会事務局)
TEL 075-315-8634 FAX 075-315-9497
E-mail jisso@kptc.jp