平成30年度 京都実装技術研究会オープニングセミナー[5月16日(水)]

京都府中小企業技術センターでは、エレクトロニクス産業の世界的な動向や日本の状況などについての専門家、はんだ合金・フラックス・pbフリーはんだ等接合材料についての専門家をお招きし、実装技術等に関するオープニングセミナー(無料)を開催しますので、ぜひ皆様ご参加ください。
 なお、当日は、京都実装技術研究会会員募集の説明も併せて行います。

※京都実装技術研究会についてはこちらをご覧ください。

 

日 時 : 平成30年5月16日(水) 13:30~17:00
場 所 : 京都府産業支援センター 5階 研修室
      (京都市下京区中堂寺南町134 京都リサーチパーク東地区内)

 

テーマ

(1)「エレクトロニクス産業の世界的な動向と日本
   (電気自動車、IoT、ロボット、省エネ・環境パワーデバイス、MEMSセンサーなど)」

    講師  株式会社産業タイムズ社 代表取締役社長 泉谷 渉 氏

講師は、産業タイムズ社において、長くエレクトロニクス分野の取材、各分野の報道を手がけられ、現在、同社 代表取締役社長としてご活躍されています。
今回は、電気自動車、IoT、ロボット、省エネ・環境がらみのパワーデバイス、MEMSセンサーなど、エレクトロニクス産業の世界的な動向や日本の立ち位置などについて、ご講演いただきます。

(2)「最新Pbフリーはんだ等接合材料の動向」
    株式会社日本スペリア社 代表取締役 西村 哲郎 氏

講師は、日本スペリア社において、はんだ合金、フラックスの研究開発、販売マーケティング、Sn-Cu-Ni系鉛フリーはんだSN100Cの開発などに携わられ、現在、同社 代表取締役としてご活躍されています。
今回は、Pbフリーはんだによる接合過程をX線透過観察した最新の研究成果をご紹介いただくとともに、金属間化合物の特性をご説明いただきます。同時に、Pbフリーはんだに含有する銀やニッケル、ビスマスの効果、影響などについてもご説明いただきます。また、高温はんだの代替として有望視されている焼成用ナノ銀の現状についてご紹介いただきます。

定 員

   70名(先着順。定員になり次第、締め切らせていただきますので、ご了承ください。)

   ※定員を超えた場合のみ連絡します。
    申込みを受付けた場合、特に連絡しません。

参加費

   無料

申込方法

  • WEBからのお申し込みはこちら
  • または、下記の参加申込書をダウンロードし、必要事項を記入のうえ、できる限りメールでお申込みください。
    参加申込書(Word形式:130KB)

  申込締切 平成30年5月14日(月)

 

申込み・問い合わせ先は、
京都府中小企業技術センター 応用技術課 電気・電子担当
(京都実装技術研究会事務局)
TEL 075-315-8634 FAX 075-315-9497
E-mail jisso@kptc.jp