平成30年度 京都実装技術研究会 3D実装デモ実験 [受付終了][4月26日(木)]

定員に達しましたので、受付を終了しました。

プリント基板実装は、平面基板を使用することが一般的ですが、最近では三次元実装に関して展示会や企業のホームページで見かける機会が多くなっています。

そこで、京都実装技術研究会では、現在実験に使用しているリフロー炉を使用して、3D基板等への電子部品の実装実験を行いますので、見学を希望される方を募集します。

 

日 時 : 平成30年4月26日(木) 13:30~16:30
場 所 : 京都府産業支援センター 1階 企業連携技術開発室

 

内 容

 
 アントム製リフロー炉を使用して、3D基板等への実装実験を行う。

  1. クリームはんだによる実装【車型3D基板】
   ・はんだ塗布(温度プロファイルの作成(ΔT温度差対応)、はんだダレ(部品ズレ)
    の対策、部品搭載)
  2. はんだめっき(クリームはんだを使用しない)による実装【車型3D基板】
   ・フラックス塗布(部品搭載)
  3. 球型3D基板への実装
  4. 手はんだ・ロボットはんだからリフロー化 ※
   ・被膜撚線のはんだ付け(センサー部品)、被膜(耐熱80度以下)とリード(230度以上)の
                温度差への対応方法
  5. フロー基板(電源基板)のリフロー化 ※)
   ・冶具の活用による断熱
        ※4、5は、時間により温度プロファイルの作成とはんだ溶融確認のみになります。
 
      講 師 河合 一男 氏(京都府中小企業特別技術指導員)

 

 定 員 

  8名(先着順。定員になり次第、締め切ります。1社1人とします。)   
    ※定員を超えた場合のみ連絡します。
    申込を受付けた場合は、特に連絡しませんので、当日お越しください。

 

参加費

  会員  無料    非会員  5,000円(当日払い)

 

申込方法

  定員に達しましたので、受付を終了しました。

  WEBからのお申し込みはこちら  
  参加申込票(Word形式:172KB)をダウンロードし、できる限りメールでお申込みください。
  

申込み・問い合わせ先は、
京都府中小企業技術センター 応用技術課 電気・電子担当
(京都実装技術研究会事務局)
TEL 075-315-8634 FAX 075-315-9497
E-mail jisso@kptc.jp