平成29年度 京都実装技術研究会 第5回例会 [3月15日(木)]

 

京都実装技術研究会では、IT、エレクトロニクス関連の世界的な動向や、半導体産業と日本の置かれている状況、実装設備の世界的な動向や3D実装などについて、専門家をお招きし、第5回例会を開催します。是非、ご参加ください。

また、講演会終了後、交流会を予定しておりますので、あわせてご参加ください。

 

※京都実装技術研究会についてはこちらをご覧ください。

 

日 時 : 平成30年3月15日(木) 13:30~17:00
場 所 : 京都府産業支援センター 5階 研修室

 

テーマ

(1)「世界のIT/エレクトロニクスのメガトレンド・半導体産業と日本」
       国際技術ジャーナリスト セミコンポータル編集長 
        NEWS&CHIPS編集長   津田 建二 氏
     

 IT/エレクトロニクス産業は、今や製造業だけではなく、ありとあらゆる産業や社会インフラの至る所まで入り込んでいます。その大きな流れは、クラウド、IoT、AI、5G、クルマに集約されます。そのメガトレンドと半導体・実装産業との係わりを明確にし、日本の行くべき道を探りたいと思います。

 

(2) 「SMT実装技術ロードマップと3DMID開発について」
    富士機械製造株式会社 ロボットソリューション事業本部  
        第一機械技術部 技術企画課  粟生 浩之 氏

 マウンタ、プリンタ、汎用組立機等において、世界をリードされている富士機械製造株式会社様より、SMT実装などの世界的な動向や、IoTなどへの取り組みとその効果、3D実装(MID)に向けた開発状況等をご紹介いただきます。

 

定 員 

  70名(先着順。定員になり次第、締め切らせていただきます。)   
    ※定員を超えた場合のみ連絡します。
    申込を受付けた場合、特に連絡しませんので、当日お越しください。

 

参加費

  会員  無料    非会員  10,000円/人(当日払い)

 

申込方法

  WEBからのお申し込みはこちら  
  参加申込票(Word形式:169KB)をダウンロードし、できる限りメールでお申込みください。
  申込締切 平成30年3月13日(火)

申込み・問い合わせ先は、
京都府中小企業技術センター 応用技術課 電気・電子担当
(京都実装技術研究会事務局)
TEL 075-315-8634 FAX 075-315-9497
E-mail jisso@kptc.jp