平成29年度 実装技術スキルアップセミナーⅡ(はんだ付け講習)[2月15日(木)]

 チップ部品やディスクリート部品等のはんだ付け技術及び品質の向上を図るため、はんだ付け作業の講習・課題研究会を開催します。

今回は、実際の実装現場を想定して昨年度に作製した、京都実装技術研究会オリジナル基板を用いて、実際の現場で生じている課題を想定した内容、受講者の皆様の現場で課題となっている内容等について、色々な手法を試行しながら実習・課題研究を行っていきますので、ぜひご参加ください。

 京都実装技術研究会オリジナル基盤とは・・
 昨年度、会員企業様のご協力により完成した、0402から3216までのチップ部品、ディスクリート部品、コネクタ類、面実装部品、より線等のはんだ付け実習・実験ができる基板で、実際に現場で実装するような多層基板についても検討できる基板です。
日 時 : 平成30年2月15日(木) 10:00~16:00
場 所 : 京都職業能力開発促進センター(ポリテクセンター京都)203教室
      京都府長岡京市友岡1丁目2番1号

 

内 容

  1.はんだ付け技術について(座学) 
  2.はんだ付け実習(チップ及びディスクリート部品等のはんだ付け実習・課題研究)
    【講師】 実装技術 実装技術アドバイザー 河合 一男 氏(座学、実習及び成果物評価)
         アイコム株式会社 原田豊 氏(実習のみ)
         アイコム株式会社 森田泰雅氏(実習のみ)
         双和電機株式会社 古川 勝彦 氏(実習のみ)
         双和電機株式会社 西崎 一弘 氏(実習のみ)

 

◇受講者

 1. 募集数  15名(先着順、1名/社)
        ※応募多数の場合は事務局で人選させていただくこともあります。

 2. 受講対象者 現場ではんだ付け作業の経験がある方で、課題となっている作業について
         実習・課題解決方法の検討をしたい方、または現場で生じている課題の解消を
         めざす監督者等。

 

◇受講料及び持参品

 1. 受講料  無料 (ただし基板・部品代として2,000円を当日現金徴収)

 2. 持参品  筆記具、作業できる服装、普段使用されているはんだ付け作業ができる工具一式及び
       やに入りはんだ、各社または各受講者で課題になっている内容があれば、その内容に
       ついて実習・課題研究ができる基板及び部品。
       (各社・各受講者の課題に応じた基板及び部品のご持参が難しい場合は、事務局まで
        ご相談ください。こて先は普段使用しているものと、社内にある複数種類のこて先
        をご持参ください。)

 

申込方法

  WEBからのお申し込みはこちら

  参加申込票(Word形式:54KB)をダウンロードし、メールまたはFAXでお申込みください。

  申込締切 平成30年2月13日(火)

 

主 催

  京都実装技術研究会、京都府電子機器工業会、京都府中小企業技術センター

 

申込み・問い合わせ先は、
京都府中小企業技術センター 応用技術課 電気・電子担当
(京都実装技術研究会事務局)
TEL 075-315-8634 FAX 075-315-9497
E-mail jisso@kptc.jp