平成29年度 京都実装技術研究会 第4回例会 [1月24日(水)]

 

京都実装技術研究会では、第4回例会を開催します。コスト、納期、品質の面から検討が広がっている車載、医療及び通信機器の混載基板を一括リフローする際のポイントについて、当研究会で実施している実験の内容等を含めてご紹介します。最近、問題になることが多い、はんだ付け不良の手はんだ修正等についても含めた内容の講演ですので、是非、ご参加ください。

※京都実装技術研究会についてはこちらをご覧ください。

 

日 時 : 平成30年1月24日(水) 13:30~16:30
場 所 : 京都府産業支援センター 5階 研修室

 

テーマ

(1)「はんだ付けの原理からその応用及び手はんだ修正作業について」
    講師  実装技研 実装技術アドバイザー   河合 一男 氏

最近車載関連や医療及び通信機器関連の混載基板を一括リフローする検討が広がっています。はんだ付けコストの大幅な低減、工程が一工程になることによる納期の短縮、品質の安定化、その他にメリットがあります。今回は、フロー基板をリフロー化するポイントについて、研究会で実施した実験結果等からご紹介します。
また、はんだ付け不良の手はんだ修正の手法等についてもご紹介します。

 

定 員 

  70名(先着順。定員になり次第、締め切らせていただきます。)   
    ※定員を超えた場合のみ連絡します。
    申込を受付けた場合、特に連絡しませんので、当日お越しください。

 

参加費

  会員  無料    非会員  10,000円/人(当日払い)

 

申込方法

  WEBからのお申し込みはこちら  
  参加申込票(Word形式:169KB)をダウンロードし、できる限りメールでお申込みください。
  申込締切 平成30年1月22日(月)

申込み・問い合わせ先は、
京都府中小企業技術センター 応用技術課 電気・電子担当
(京都実装技術研究会事務局)
TEL 075-315-8634 FAX 075-315-9497
E-mail jisso@kptc.jp