平成29年度 京都実装技術研究会 第3回例会 [10月18日(水)]【受付終了】

 

京都府中小企業技術センターでは、第3回例会として、0201チップ、3D(MID)実装、リードリフロー、皮膜撚線のリフローの実装方法等について、当センターにてリフロー炉を用いた実験・研究をされている講師と、面実装部品の温度条件による反りの状況などを解析するサービスを提供されている企業様から講師をお招きして、講演会を開催しますので、是非、ご参加ください。

※京都実装技術研究会についてはこちらをご覧ください。

 

日 時 : 平成29年10月18日(水) 13:30~17:00
場 所 : 京都府産業支援センター 5階 研修室
      (京都市下京区中堂寺南町134 京都リサーチパーク東地区内)

 

テーマ

(1)「0201チップ、3D(MID)実装、リードリフロー、皮膜撚線のリフローの実装方法」
    講師  実装技研 実装技術アドバイザー   河合 一男 氏

最近は、部品・基板の品質が原因の工場内不良や市場トラブルが多く見られます。実コスト削減を部品・基板のコストに求めざるを得ないことが、原因の一つです。今回は、ウエアラブルや3D(MID)実装等、新しい設計への対応と、同時にリフロー化による従来の実装工法の変更によるコスト・品質の改善の提案を紹介します。特に、今回は、ロボットや手はんだの後付け部品のリフロー化も提案します。

(2)「面実装部品の実装品質向上に向けた解析手法等について」(仮題)
    講師  株式会社コアーズ 羽田 拓民 氏      

実装品質の向上を考える場合に重要な、面実部品(BGA、樹脂製コネクタ等)の熱による反りについての解析手法をご紹介します。また、基板の反りについても、株式会社コアーズ様で商品化されている解析機器のご紹介をいただき、同社で実施されている手法も含めて、ご説明いただきます。

 

定 員 

  70名(先着順。定員になり次第、締め切らせていただきます。)   
    ※定員を超えた場合のみ連絡します。
    申込を受付けた場合、特に連絡しませんので、当日お越しください。

 

参加費

  会員  無料    非会員  10,000円/人(当日払い)

 

申込方法

  WEBからのお申し込みはこちら  
  参加申込票(Word形式:169KB)をダウンロードし、できる限りメールでお申込みください。
  申込締切 平成29年10月16日(月)

申込み・問い合わせ先は、
京都府中小企業技術センター 応用技術課 電気・電子担当
(京都実装技術研究会事務局)
TEL 075-315-8634 FAX 075-315-9497
E-mail jisso@kptc.jp