平成29年度 京都実装技術研究会 オープニングセミナー[5月23日(火)]

 

京都府中小企業技術センターでは、実装技術分野に関わる最新動向として、環境規制、高信頼性接合材、信頼性試験、故障・不良解析の専門家をお招きし、実装技術等に関するオープニングセミナー(無料)を開催しますので、ぜひ皆様ご参加ください。

なお、当日には、京都実装技術研究会会員募集の説明も併せて行います。また、講演会終了後、交流会を予定しておりますので、ご都合よろしければ、あわせてご参加ください。

※京都実装技術研究会についてはこちらをご覧ください。

 

日 時 : 平成29年5月23日(火) 13:30~17:15
場 所 : 京都府産業支援センター 5階 研修室
      (京都市下京区中堂寺南町134 京都リサーチパーク東地区内)

 

テーマ

(1)「実装に関わる環境規制(RoHS,REACH等)の動向」
    講師  NPO法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 理事 
         日本実装技術振興協会高密度実装技術部会幹事
         NPOサーキットネットワーク(C-NET)理事 青木 正光 氏

講師は、東芝ケミカルヨーロッパ社社長、Nokia Japanグローバルソーシング本部ソーシング部長などを歴任され、現在、実装関連の学会等でご活躍されています。
今回は、改正等が行われた実装に関わる環境規制(RoHS/REACH等)の最新動向とグリーンエレクトロニクスの進展状況について、ご講演いただきます。

(2)「高信頼性接合材(高耐熱はんだ、ナノAg焼結材等)について」
    講師 株式会社日本スペリア社 熊谷 圭祐 氏

 SiCパワーデバイス等の高耐熱性・高信頼性ダイボンディングとしてのナノ銀焼結材料は、注目を浴びており、今回、実績のある『アルコナノ銀ペースト』をご紹介いただきます。また、ISOで規格化され、世界的に認知され、普及している鉛フリーはんだである銀レスのSn-Cu-Ni系はんだ『SN100C』についてご紹介いただきます。

(2)「電子部品の破壊モードとその不具合解析における観察手法」
    講師 株式会社アイテス 山下 勝 氏

 あらゆる製品や部品、素材について、故障・不良解析や信頼性試験等を実施されている株式会社アイテス様より、今回は、電子部品の開発段階における信頼性試験と故障解析の実際から、製品等の製造工程及び市場における故障・不良解析まで、実装に関わる不具合モードと原因究明に必要な解析時の観察技術について、アイテス様で実施されている手法や事例を紹介いただきながら、ご講演いただきます。

定 員

   70名(先着順。定員になり次第、締め切らせていただきますので、ご了承ください。)

   ※定員を超えた場合のみ連絡します。
    申込みを受付けた場合、特に連絡しません。

 

参加費

   無料

 

申込方法

  WEBからのお申し込みはこちら

  参加申込票(Word形式:130KB)をダウンロードし、できる限りメールでお申込みください。

  申込締切 平成29年5月19日(金)

 

申込み・問い合わせ先は、
京都府中小企業技術センター 応用技術課 電気・電子担当
(京都実装技術研究会事務局)
TEL 075-315-8634 FAX 075-315-9497
E-mail jisso@kptc.jp